FX168財經報社(香港)訊 美國總統拜登展開就任以來的首次亞洲行，首站選擇出訪韓國，第一個參訪地點是三星(KS:005930)芯片廠引發外界關注。財訊傳媒董事長謝金河表示，當前老美盤算的陣營中，臺灣恐怕無法入列，全球晶圓代工領頭羊臺積電(NYSE:TSM)(TW:2330)需要開始思考選對邊站。
謝金河在臉書發文指出，這次拜登率先訪問韓國，最重要的關鍵就是韓國從文在寅親中路缐移動到尹錫悅的親美路線。他強調，三星過去備受打壓，如今再度復活，拜登第一站先看三星，這是美國穩住半導體產業的重要一步，“如此一來，全球重要半導體聚落，從臺積電以下，都在美國陣營底下”。
謝金河進一步表示，拜登在韓國三天，下一站是日本，這是1960年前任美國總統艾森豪訪日以來，美日最重要的一次結盟，除宣布印太經濟框架，還有重要的四方會談(QUAD)，是后續關注的焦點，拜登亞洲行端出這些大菜，接下來要看中國如何接招。
至于拜登啟動“印太經濟架構”(IPEF)未納入臺灣，謝金河則分析，臺灣沒有在第一輪的創始成員國名單中，在預料之中，一方面可能美方不想太刺激中國大陸，另一方面，臺灣可能要開始思考未來的世界經濟，如何選對邊站。
謝金河提到說，最近最熱的新聞是美國公布亞太經濟架構的13個創始成員國，除了美、日、韓、紐、澳，還有印尼、泰國、新加坡、馬來西亞、越南、汶萊、菲律賓及印度；這份名單包括原在區域全面經濟伙伴協定(RCEP)的11個國家，也包括以日本為主的7個跨太平洋伙伴全面進步協定(CPTPP)國家，唯一的差別是美國用更大的網把這些國家框在一起，還有就是中國被圈在外面。
謝金河進一步指出，這些年中美兩國從貿易戰打到科技戰，再到金融戰，很多中小型企業紛紛離開中國的生產基地，但這次上海封城，大家才發現大型電子代工集團生產缐都在中國，這可以從仁寶，廣達等4月營收鉅額衰退看出端倪。他強調，現在蘋果已率先表態，下一個主要生產基地在越南，印度，可以預見在未來10至20年，東協及印度會成為下一個生產基地，臺商深耕中國大陸30年，接下來勢必有更大的變化。
在全球芯片短缺情況下，中國加速推動半導體產業自給自足，根據統計，中國2021年芯片企業融資達108億美元，相比之下，全球芯片新創企業去年融資規模則為194億美元。據中國媒體此前報道，中國正掀起一陣芯片行業的漲薪潮，一名資深獵頭公司員工透露，他們經手的很多芯片設計工程師和驗證工程師，年薪高達60至120萬元人民幣，業內跳槽人才平均調薪50%。
而在最受到矚目的手機芯片行業方面，日經中文網與調查公司Fomalhaut Technology Solutions合作，拆解榮耀2021年12月上市的手機X30，零組件合計成本為217美元，分析零件當中有近40%來自美國，來自中國的零件占比為10.2%，來自日本則為15.5%。
報道比較榮耀X30與前一代手機榮耀30S，發現美國零件占比增加29%，核心零件從中國制造變為美國制；至于中國零件方面，與尚未分離華為前相比下跌27%，原本包括主控、通信、電源控制等半導體，是由華為旗下的海思半導體制造，如今幾乎全部改成美國高通的產品。
在拆解榮耀手機后發現，盡管中國今年積極推動半導體發展，但在高性能產品方面，仍無法確保大量生產智慧手機所需的數量。
除了榮耀手機依賴美國半導體外，Fomalhaut調查亦顯示，小米2021年上市的可折迭智慧手機MiMixFold，美國零件占成本的26%，另外像是OPPO的Reno6 Pro機型，美國零件的比率也達到31%。