智通財經APP獲悉，摩根士丹利下調高通公司 (NASDAQ:QCOM)、科磊公司 (NASDAQ:KLAC)、德州儀器 (NASDAQ:TXN)等熱門芯片股的目標價，而這一下調動作發生在這些公司最新財報發布前。摩根士丹利表示，雖然模擬芯片和半導體設備市場表現強勁，但預計供應鏈仍存在挑戰，預計垂直市場將出現疲軟。
下調部分芯片股目標價
該行分析師Joseph Moore領導的分析師團隊將Sensata Technologies(ST.US)的目標價從71美元下調至64美元，將Te Connectivity(TEL.US)目標價從167美元下調至151美元，將安諾電子(APH.US)目標價從84美元下調至79美元;同時還將科磊(KLA.US)的目標價從400美元下調至375美元，將Silicon Laborator (NASDAQ:SLAB)目標價從208美元下調至156美元，將德州儀器目標價從198美元下調至181美元，將高通公司 (NASDAQ:QCOM)的目標價從223美元下調至167美元。
關于模擬芯片巨頭德州儀器，Moore等分析師表示表示，盡管模擬芯片的市場空間仍然“相當強勁”，但他們表示對德州儀器業績及指引持相對謹慎的態度。Moore等人在報告中寫道：“市場對該公司業績的預期很高，盡管我們預計該公司業績將優于預期股價也將反彈，但我們認爲該股價格已在一定程度上反應出這個預期，因此對股價未來漲勢持謹慎態度。”他並稱德州儀器和其他類似公司表現可能“遜于大盤”。
“盡管德州儀器正面臨特殊阻力，但我們認爲，強勁的定價環境和廣泛的終端市場(尤其是汽車和工業)的強勁需求，可能會抵消其他領域的疲弱態勢，” Moore表示。
對于半導體設備巨頭科磊，該公司給予“與大盤持平”評級，預計其季度業績將繼續穩健表現，不過其供應鏈受到的影響應該小于另一半導體設備供應商拉姆研究(LRCX.US)。
Moore等分析師解釋稱:“盡管投資者有所擔心，但整體晶圓廠設備市場的需求仍然強勁，因爲晶圓廠客戶仍認爲邏輯芯片和其他代工領域産能持續不足。”他補充說，由于大量組件短缺，設備商的供應鏈仍受到明顯制約，這對企業的短期經營數據造成壓力。
關于高通，他們表示，盡管手機、汽車和物聯網的營收處于預期的高端水平，但高通可能在未來一到兩個季度可能會遇到一些阻力，因爲特許權使用費和無線頻率營收可能低于預期。
Moore等分析師寫道:“從手機市場的角度來看，就在去年第四季度，高通仍然面臨重大瓶頸，因爲其基帶/應用程序處理器組合的供應鏈持續緊張。”