FX168財經報社(香港)訊 中國智慧機半導體農曆年后出現砍單，印驗摩根士丹利證券預測，根據大摩最新觀測，智慧機OEM廠再度下修對聯發科(OTC:MDTKF) (TW:2454)5G系統級芯片(SoC)預期，可能造成聯發科本季對晶圓代工后段服務削減訂單幅度達5%，產業情況仍不容樂觀，保守看待邏輯半導體。
智慧手機芯片大砍單，掀起產業鏈風暴，聯發科、高通等芯片廠將首當其沖，也會對日月光投控 (TW:3711)、京元電(TW:2449)等封測協力廠形成壓力。
大摩發布報告指出，中國智慧手機銷售疲弱的四大不利因素為：當地消費購買力疲弱、智慧手機缺乏新功能，降低消費購買意愿、部分中國品牌廠的海外市占下降、蘋果首款平價5G iPhone，也可能名為iPhone SE3，可能在第二季帶給非蘋品牌出貨壓力。
摩根士丹利證券指出，因為庫存偏高，聯發科農曆年前就已經向臺積電(TW:2330)(NYSE:TSM)刪減部分第二季4奈米、7奈米制程晶圓訂單，旨在調控5G SoC庫存，大摩最新調查更發現，中國智慧機OEM廠春節后再度下修對聯發科5G SoC預期，此狀況與SoC測試供應商京元電第一季營收恐下滑2至3%相符。
摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻早在2月上旬，就示警市場留心中國智慧機砍單風險，過去一個月以來，總體情況與大摩推估相去不遠，值得注意的是，中國智慧機農曆年當周終端銷售較前年度同期衰減一成之多，大幅低于中國Android智慧機供應鏈擬定的全年銷售目標。
細究需求放緩原因，詹家鴻提出四點：一、消費者采購能力放緩；二、智慧機缺乏新的功能來吸引消費者；三、部分中國品牌失去海外市場市占率；四、蘋果即將發表iPhone SE3，有可能壓抑中國安卓智慧機第二季出貨量。
將時間拉長到2022年全年，大摩從智慧機半導體供應鏈中，觀察到主要中國智慧機OEM廠開始下修全年出貨目標，像是Oppo現在目標出貨2億支、僅與前年度持平，小米供應鏈也預計出貨2億支，Vivo預計出貨1.3至1.4億支、持平前年度。榮耀的降幅最大，大摩現在只看到4000萬支的零組件備貨訂單，遠遠低于2022年出貨7000至8000萬支的原始目標。
大摩仍維持對于臺積電及聯發科“優于大盤”的投資評價，但是大摩對于邏輯半導體周期仍持謹慎看法，且擔心緊接而至的，將是個人電腦類半導體的庫存修正潮來襲。
在臺股供應鏈中，大摩對臺積電維持臺幣780元的目標價，聯發科的目標價則是臺幣1380元。這也是唯二獲得“優于大盤”評價的臺股。大摩對于京元電則持“中立”看法，目標價臺幣45元。