FX168財經報社(香港)訊 半導體在新冠疫情期間，快速成為全球爭搶的市場大餅。美國領頭羊英特爾(NASDAQ:INTC)當前可能將3奈米制程工藝交給臺積電(TW:2330)(NYSE:TSM)代工，同時也開始跟臺積電討論合作開發2奈米工藝，并計劃在2025年量產。摩根士丹利急喊多，轉向喊出3大優勢買進臺積電。
英特爾與臺積電將合作開發2奈米的說法，還沒有得到英特爾或者臺積電的證實，考慮到這是高度機密的信息，一時間也不會有官方確認的可能。此前有消息稱英特爾已經拿下臺積電3奈米一半產能，近日則有消息稱英特爾現在又要跟臺積電合作開發2奈米工藝。
據悉，臺積電3nm的量產時間預計2022年四季度啟動，且首批產能被蘋果和英特爾均分。至于未來的2nm工藝，臺積電將在2nm節點推出Nanosheet/Nanowire的晶體管架構并采用新的材料，預計會在2025年量產。
摩根士丹利近日發布報告表示，在半導體產業景氣面臨挑戰之際，臺灣晶圓代工龍頭臺積電股價至今已浮現投資潛力，受惠臺積電有望拿下更多蘋果(AAPL)、英特爾(INTC)的訂單，未來資本支出侵蝕獲利狀況逐步緩解等利多加持，看好臺積電2024年將一掃陰霾，年復合成長將達20%。
大摩表示，短期半導體產業周期正面臨挑戰，供給過剩是目前業內主要風險，電視、電腦等消費性電子終端市場已開始進入庫存修正期，臺積電恐怕難以倖免。此外，加密貨幣波動使挖礦需求浮現成長風險，這些因素恐使臺積電今、明兩年成長承壓。
不過長期而言，臺積電仍具備三大優勢，大摩預估未來蘋果、英特爾、索尼依賴程度將進一步提升，且2024年開始資本支出侵蝕獲利的狀況將緩解。此外，近期3奈米研發出現重大突破，并已開始逐手研發采用環繞閘極(GAA)架構的2奈米先進制程。
大摩認為，2024年英特爾CPU委外臺積電代工的比例將超過20%，蘋果自研芯片包含基頻芯片，以及索尼感光元件都將挹注更多訂單，預計2024年臺積電年營收上看1000億美元，2021至2024年年復合成長率(CAGR)將達20%。
此外大摩也表明，臺積電2019至2023年斥資1400億美元的研發支出正在取得成果，過去一年臺積電3奈米與三星3奈米GAA與Intel 4的競爭中已逐漸脫穎而出，技術差距正在擴大，預估明年臺積電將完全拿下3奈米市場。
另一方面，臺積電2奈米研發成本降低將能緩解資本支出壓力，使資本支出密集度下降至35%，進而提高自由現金流與現金股利發放。鑒于臺積電長期強勁成長趨勢，大摩上調臺積電評等至加碼，預估2024年每股現金股利將達20元，股利收益率達3%，目標價780元。
Digitimes提到，1990年代CPU市場的佼佼者英特爾甚至生產主板，挑戰臺灣主板廠商。而至于英特爾是否真的對制造主板感興趣，當然不是。英特爾打算用自己的自制主板來激勵臺灣制造商提升技術水平，這與臺積電發展IC封測技術的戰略目的非常相似。英特爾從臺灣購買PCB以在波多黎各組裝主板，提供廉價勞動力，其戰略目的是向臺灣制造商銷售先進的微處理器，同時為成熟的市場尋求垂直整合。
英特爾正在著眼于一個贏家通吃的計劃，但英特爾的計劃從未成功，否則筆記本和手機供應鏈就不會繁榮起來，甚至會對IC設計行業造成嚴重破壞。當時，英特爾淘汰超微(AMD)。蘇麗莎上任超微首席執行官后，大刀闊斧地改變戰略，充分利用臺積電的產能，在先進節點制程上強勢卷土重來，在10奈米與7奈米工藝上一舉擊敗英特爾，而超微幸存下來。在手機市場站穩腳跟后，蘋果急于抓住高性能計算的商機。此外，英偉達憑借其代工合作伙伴的制造能力，已在人工智能和元界市場占據戰略地位。
高通和聯發科也在采取行動，當前谷歌、亞馬遜、微軟能否忽視自動駕駛芯片、人工智能和元界的商機嗎，文章稱答案肯定是不會的，中國玩家也不會錯過與美國互聯網巨頭正面交鋒的機會。
在激烈的全球競爭下，最先進的節點工藝最初僅限于少數關鍵采用者，晶圓代工廠作為整個供應鏈的關鍵部門，似乎在未來幾年扮演著改變游戲規則的角色，這要歸功于硅含量的顯著增長。因此，可以假設臺積電的全球領導地位將保持穩固，直到2025年2奈米開始發揮作用。但是2025年以后會發生什么，如果臺積電失敗，根本原因又是什么？
報道總結，半導體這個行業沒有無與倫比的玩家。在1980年代，誰會相信IBM的領先地位會下降。在1990年代，英特爾是無與倫比的。原先市場認為，英特爾在2025年之前沒有機會擊敗臺積電。臺灣市場稱臺積電為“神山”，但這座神山80%的股權是外資的，沒有人真正知道如果發生劇烈變化會發生什么。