智通財經APP獲悉，據知情人士透露，英特爾(NASDAQ:INTC)計劃斥資200億美元在俄亥俄州哥倫布市郊區建設芯片制造中心，英特爾預計該中心將成爲全球最大的“矽制造”基地。
這位知情人士表示，芯片制造巨頭之一英特爾將在哥倫布市新奧爾巴尼建設兩家芯片制造廠，總占地約1000英畝，預計將于2025年投入運營。《TIME》早些時候報道了這一計劃，並援引了對該公司首席執行官Pat Gelsinger的采訪。他表示，英特爾將把這裏作爲研究、開發和制造其最先進技術芯片的中心，並將獲得選擇權，即未來有權將占地面積擴大到2000英畝和多達8個晶圓廠。
“我們幫助建立了‘矽谷’。”Gelsinger接受采訪時表示。“現在我們要帶領前往的是‘矽中心區域’。”
這位英特爾領導者一直在強調，需要在美國和歐洲建立更多的芯片制造工廠，這兩個地區的關鍵電子元器件的生産規模已經急劇下降。Gelsinger認爲，需要重新平衡芯片制造，以扭轉其在亞洲地區日益集中的局面。
據了解，美國俄亥俄州並不是一個與科技産業相關的區域，這在一定程度是增加了Gelsinger所倡導的更大規模的地理多樣性。據媒體報道，英特爾同時正在德國、意大利和法國尋找新工廠建設地帶、封裝和測試工廠以及研發和設計中心。
英特爾數十億美元的資本支出計劃中很大一部分將用于公司的新工廠建設，有分析認爲這將有助于支持英特爾爭取到各國政府給予的專項投資，並且在一定程度上提振英特爾作爲老牌IDM的芯片制造實力，並進軍芯片制造外包業務，目前該項業務由台積電(TSM.US)和三星電子所主導，英特爾目前僅生産自家芯片。
IDM模式的芯片企業擁有芯片設計、芯片制造、芯片封測這三大核心能力，也是全球芯片産業鏈中，技術門檻最高、資金消耗最大、風險系數最高的芯片企業，而三星和英特爾就是全球最頂尖的IDM芯片企業。台積電主要負責芯片制造這一核心環節，在芯片産業鏈中屬于Foundry模式。
今年，這位英特爾首席執行官計劃在新工廠和設備上的預算達到了創紀錄的水平。但與此同時，台積電(NYSE:TSM)(TW:2330)和三星電子Samsung Electronics(KS:005930)正計劃進一步資本支出力度，這也突顯出最頂級芯片制造技術的資金消耗龐大且仍在不斷攀升。
據媒體報道，台積電今年已撥出逾400億美元用于資本支出，相比之下，英特爾資本支出預算高達280億美元。據悉，三星電子可能會在1月27日的業績報告中公布其2022年計劃，分析師普遍預計，公司預算約爲360億美元。