FX168財經報社(香港)訊 天風國際證券知名分析師郭明錤透露，蘋果謠傳已久的擴增實境(AR)頭盔計劃，將有機會在2022年第四季發表成果，屆時將推出第一款內建雙處理器的裝置，支援高階功能。他也做出展望，10年后蘋果不再需要iPhone，蘋果期待這款AR頭盔能支援廣泛的應用。
根據美國媒體Mac Rumors報道所指，郭明錤發表研究報告指出，蘋果AR頭盔內部的高階處理器，據傳運算效能跟第一款Apple Silicon Mac麥金塔電腦的M1處理器類似，而低階處理器則會負責感測器相關的運算任務。郭明錤說，蘋果的AR頭盔剛開始可獨立運作，不需要跟Mac或iPhone綁定，蘋果希望這款頭盔支援“廣泛的應用”，目標是在10年內取代iPhone。
郭明錤表示，高階處理器的電源管理單芯片(PMU)設計跟M1芯片相似，因為其運算功能跟M1同樣強大。不單是如此，這款頭盔還可支援虛擬實境(VR)體驗，主要是拜日本大型企業索尼(SONY)提供的兩片4K Micro OLED面板所賜，其需要的運算馬力跟M1堪稱相提并論。
報告指出，蘋果AR頭盔需要獨立一顆處理器，因其感測器的運算能力遠高于iPhone。舉例來說，這款AR頭盔需要至少6到8個光學模組，為使用者同步提供持續性的AR透視影像。相較之下，iPhone只需要最多3個光學模組同時執行，且不需要持續性的運算。
實際上，高度聚焦科技市場的消息此前就曾傳出，蘋果專為旗下首款AR/VR頭盔設計的5奈米芯片最近終于開發完成，預計委託晶圓代工領頭羊臺積電代工。
不單單是在新頭盔的芯片上有進展，11月24日消息，據日經亞洲消息，蘋果公司計劃從2023年起讓臺積電生產iPhone 5G基帶。臺積電不僅一直想生產4奈米芯片，甚至稱已經能生產3奈米工藝，而如今機會來了。
據稱，蘋果公司計劃采用臺積電的4奈米芯片生產技術，來生產蘋果設計的首款5G基帶芯片，同時，蘋果也正在開發自己的射頻和毫米波組件，作為基帶的補充。
臺積電的3奈米芯片工藝也有了用武之地，因為英特爾打算用。據悉，英特爾明年底前將研發出3奈米的GPU ，想委托由臺積電代工，并采用先進封裝整合自行生產的運算芯片塊，于2023年打造出最強中央處理器Meteor Lake。
臺積電是否有這個能力呢？在臺積電在向美提交芯片數據后，其董事長劉德音公開發聲：臺積電的3奈米工藝將會照常推進。這相當于是直接否認了“投產困難”的流言，同時也相當于是正式確認了蘋果的A16芯片將會在明年量產，且采用3奈米或者4奈米技術。
綜合多家外媒所援引的The Information消息人士透露，蘋果的AR/VR頭盔將內建一款系統單晶片(SoC)及兩顆額外芯片，三款芯片都來到設計定稿(Tape-out)階段，這代表實體設計工作已完成，將著手準備試產。
根據報道所稱，頭盔內建的芯片將委托臺積電代工，據傳至少還要1年時間才能達到量產階段。這款AR/VR頭盔最快有望2022年問世，但若前置作業無法及時完成，蘋果也可能推遲發布時間。
The Information消息也顯示，上述頭盔的影像感測器、面板驅動IC也都已經開發完成，臺積電仍在設法解決影像感測器體積較大的問題。報道稱，臺積電正在嘗試拉高試產時的良率。
【廣告】關注公眾號，學習量化投資！
