智通財經APP獲悉，新思科技Synopsys(NASDAQ:SNPS)近日宣布擴大與台積電(NYSE:TSM)的戰略技術合作，以提供更高水平的系統集成，滿足高性能計算(HPC)應用中日益增加的關鍵性能、功耗和面積目標。雙方客戶可通過新思科技的3DIC Compiler平台，高效訪問基于台積電3DFabric™的設計方法，以顯著推進大容量3D系統的設計。
據了解，這些設計方法可在台積電集成片上系統(TSMC-SoIC™)技術中提供3D芯片堆疊支持，並在集成扇出(InFO)和基底晶片芯片(CoWoS®)技術中提供2.5/3D先進封裝支持。這些先進方法融合了3DIC Compiler平台的高度集成多裸晶芯片設計，可支持解決 “探索到簽核” 的全面挑戰，從而推動在未來實現新一代超級融合3D系統，在統一封裝中包含數千億個晶體管。
3DIC Compiler平台是一套完整的端到端解決方案，用于高效的2.5/3D多裸晶芯片設計和全系統集成。3DIC Compiler平台基于新思科技的Fusion Design Platform™通用的統一數據模型，整合革命性的多裸晶芯片設計能力，並利用新思科技世界一流的設計實現和簽核技術，可在統一集成的3DIC設計操作界面提供完整的“探索到簽核”平台。這種超融合解決方案包括2D和3D可視化、跨層探索和規劃、設計實現、可測性設計和全系統驗證的設計及簽核分析。
新思科技數字設計事業部總經理Shankar Krishnamoorthy表示：“隨着以AI爲中心的工作負載和專用計算優化需求日益增長，要滿足其所需的大幅擴展，需要進取的領導力和廣泛的協作創新。我們與台積公司在其最新3DFabric技術上的開創性工作，使我們能夠探索並實現前所未有的3D系統集成水平。通過3DIC Compiler平台和台積公司高度可訪問的集成技術，可在性能、功耗和晶體管數量密度方面實現飛躍，將影響並有助于重塑衆多現有和新興的應用和市場。”