FX168財經報社(香港)訊 日經亞洲(Nikkei Asia)20日引述消息人士所指，全球第四大手機品牌OPPO正計劃為旗下高階智慧型手機，自主研發高階芯片。據悉，他們將采用臺積電3奈米制程技術，進而降低對美國高通與臺灣聯發科等的依賴度。這也就意味著，目前蘋果、三星與小米的產品線，都正在開發或采用自研芯片。
消息人士表示，OPPO計劃在2023年或2024年推出的新機使用自主研發單芯片系統(SoC)，推出時間則要取決于內部研發進度。自研芯片將采用臺積電的3奈米制程技術。自美國將華為列入清單以來，OPPO就持續擴大芯片投資。根據半導體業內高層表示，該公司已從聯發科、高通和華為，以及美國、臺灣和日本尋覓芯片與AI演算法開發人才。
按照目前的發展局勢來看，OPPO正積極開發AI演算法、手機鏡頭的影像處理芯片(ISP)。隨著攝影成為消費者購買手機的重點之一，競爭對手小米與VIVO目前也已推出自行開發的ISP芯片。
但是，Isaiah Research首席分析師Eric Tseng發出警告說，手機制造商開始自行研發芯片實際上存在一定風險，芯片性能可能不如原有供應商可靠，因此目前沒有看到更多企業采用自研SoC，而是先更換ISP芯片。
Counterpoint分析師Brady Wang表示，對于手機制造商而言，采用自研芯片擁有差異化、供應鏈控制的兩個優點。他指出，若每個業者都使用高通芯片，便會犧牲潛在的獨特性能差異；同時，在芯片短缺之際便需要與競爭對手搶奪芯片供給。
Brady繼續補充：“繼蘋果、華為、三星后，目前很少業者能從自研晶片能從中受惠，畢竟此領域仍存在技術、人才、成本等進入障礙。”
小米是中國最早接入IC設計市場的手機業者，但目前手機仍尚未采用自研處理器芯片。現階段為止，OPPO與小米旗艦機款都還是使用高通的驍龍系列芯片。
全球晶圓代工領頭羊臺積電受到半導體市場高度聚焦，日經亞洲此前就曾引述知情人士所指，曝光臺積電3奈米首批客戶包括蘋果和英特爾。多名聽取簡報的消息來源也稱，臺積電3奈米制程有望在2022年下半年開始量產，目前蘋果和英特爾正在進行測試階段。
鉅亨網和聯合報7月撰文稱，蘋果和英特爾正在利用臺積電3奈米制程來測試自家芯片設計，而這種先進芯片預計會在明年下半年量產。目前最先進的芯片是臺積電5奈米制程芯片，所有的iPhone 12都是采用這款芯片。
英特爾未來也有可能成為臺積電的競爭對手，形成競爭與合作并存的雙向企業。美國半導體領頭羊英特爾此前宣布，同樣與臺積電在亞利桑那州投資設廠，搶攻晶圓代工服務領域。華爾街日報分析稱，英特爾布局結果難預測，臺積電則持續投資提升技術，有望在先進芯片需求旺盛時保持優勢。
正當OPPO積極布局臺積電3奈米制程引用之際，臺灣新竹科學園區管理局局長王永壯在本月早些時候對外宣布，竹科寶山2期擴建計劃期望能在今年底前，就可以完成協議價購，明年年中取得所有用地。竹科寶山2期擴建計劃，也就是臺積電2奈米建廠用地，換而言之，臺積電的2奈米廠可望于明年下半年啟動。
根據臺媒“自由時報”所稱，竹科寶山2期擴建計劃環評已過關，都市計劃變更也經過臺當局審查通過。王永壯表示：“后續將進行土地協議價購征收程序，已有50%地主簽意愿書，期待今年底前可以完成協議價購，明年年中取得所有用地，以便進行公共工程的整地作業，用地面積超過90公頃。”
反觀主要競爭者三星，根據三星在年度晶圓論壇上所揭露的訊息，公司首個3奈米GAA制程良率正接近4奈米，并預計2022年上半年量產第一代3奈米3GAE制程，接著會在2023年推出第二代3奈米3GAP制程技術；并首度發表2奈米制程規劃，目標在2025年搶先商用生產2奈米芯片。