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重大消息曝光!OPPO驚傳將推展自研高階芯片 采用臺積電3奈米制程 降低對美國高通依賴度

股市2021年10月21日 17:14
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© Reuters. 重大消息曝光!OPPO驚傳將推展自研高階芯片 采用臺積電3奈米制程 降低對美國高通依賴度

FX168財經報社(香港)訊 日經亞洲(Nikkei Asia)20日引述消息人士所指,全球第四大手機品牌OPPO正計劃為旗下高階智慧型手機,自主研發高階芯片。據悉,他們將采用臺積電3奈米制程技術,進而降低對美國高通與臺灣聯發科等的依賴度。這也就意味著,目前蘋果、三星與小米的產品線,都正在開發或采用自研芯片。

消息人士表示,OPPO計劃在2023年或2024年推出的新機使用自主研發單芯片系統(SoC),推出時間則要取決于內部研發進度。自研芯片將采用臺積電的3奈米制程技術。自美國將華為列入清單以來,OPPO就持續擴大芯片投資。根據半導體業內高層表示,該公司已從聯發科、高通和華為,以及美國、臺灣和日本尋覓芯片與AI演算法開發人才。

按照目前的發展局勢來看,OPPO正積極開發AI演算法、手機鏡頭的影像處理芯片(ISP)。隨著攝影成為消費者購買手機的重點之一,競爭對手小米與VIVO目前也已推出自行開發的ISP芯片。

但是,Isaiah Research首席分析師Eric Tseng發出警告說,手機制造商開始自行研發芯片實際上存在一定風險,芯片性能可能不如原有供應商可靠,因此目前沒有看到更多企業采用自研SoC,而是先更換ISP芯片。

Counterpoint分析師Brady Wang表示,對于手機制造商而言,采用自研芯片擁有差異化、供應鏈控制的兩個優點。他指出,若每個業者都使用高通芯片,便會犧牲潛在的獨特性能差異;同時,在芯片短缺之際便需要與競爭對手搶奪芯片供給。

Brady繼續補充:“繼蘋果、華為、三星后,目前很少業者能從自研晶片能從中受惠,畢竟此領域仍存在技術、人才、成本等進入障礙。”

小米是中國最早接入IC設計市場的手機業者,但目前手機仍尚未采用自研處理器芯片。現階段為止,OPPO與小米旗艦機款都還是使用高通的驍龍系列芯片。

全球晶圓代工領頭羊臺積電受到半導體市場高度聚焦,日經亞洲此前就曾引述知情人士所指,曝光臺積電3奈米首批客戶包括蘋果和英特爾。多名聽取簡報的消息來源也稱,臺積電3奈米制程有望在2022年下半年開始量產,目前蘋果和英特爾正在進行測試階段。

鉅亨網和聯合報7月撰文稱,蘋果和英特爾正在利用臺積電3奈米制程來測試自家芯片設計,而這種先進芯片預計會在明年下半年量產。目前最先進的芯片是臺積電5奈米制程芯片,所有的iPhone 12都是采用這款芯片。

英特爾未來也有可能成為臺積電的競爭對手,形成競爭與合作并存的雙向企業。美國半導體領頭羊英特爾此前宣布,同樣與臺積電在亞利桑那州投資設廠,搶攻晶圓代工服務領域。華爾街日報分析稱,英特爾布局結果難預測,臺積電則持續投資提升技術,有望在先進芯片需求旺盛時保持優勢。

正當OPPO積極布局臺積電3奈米制程引用之際,臺灣新竹科學園區管理局局長王永壯在本月早些時候對外宣布,竹科寶山2期擴建計劃期望能在今年底前,就可以完成協議價購,明年年中取得所有用地。竹科寶山2期擴建計劃,也就是臺積電2奈米建廠用地,換而言之,臺積電的2奈米廠可望于明年下半年啟動。

根據臺媒“自由時報”所稱,竹科寶山2期擴建計劃環評已過關,都市計劃變更也經過臺當局審查通過。王永壯表示:“后續將進行土地協議價購征收程序,已有50%地主簽意愿書,期待今年底前可以完成協議價購,明年年中取得所有用地,以便進行公共工程的整地作業,用地面積超過90公頃。”

反觀主要競爭者三星,根據三星在年度晶圓論壇上所揭露的訊息,公司首個3奈米GAA制程良率正接近4奈米,并預計2022年上半年量產第一代3奈米3GAE制程,接著會在2023年推出第二代3奈米3GAP制程技術;并首度發表2奈米制程規劃,目標在2025年搶先商用生產2奈米芯片。

重大消息曝光!OPPO驚傳將推展自研高階芯片 采用臺積電3奈米制程 降低對美國高通依賴度
 

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Shu Stanley
Shu Stanley 2021年10月21日 18:29
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自主研發高階芯片 最大的好處就是 --- 前輩們不必傲視全球,認為非老夫不可。 後輩們也能大鳴大放迎頭趕上,不必再看臉色。
 
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