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【臺股看過來】半導體重掌兵符!臺積電漲價20%震撼市場 電子股成交比重回升 第三代半導體多檔個股漲停

發布 2021-8-26 上午07:30
© Reuters.  【臺股看過來】半導體重掌兵符!臺積電漲價20%震撼市場 電子股成交比重回升 第三代半導體多檔個股漲停

FX168財經報社(香港)訊 半導體重新掌權臺股,電子股與晶圓代工族群持續走強。鑒于中國第三代半導體積極推動,多檔個股更是出現漲停,幫助指數開高走高。而臺積電也再傳出利多消息,市場預期“缺芯”課題恐怕將延續至2023-24年的背景下,多家媒體曝光臺積電已通知所有IC設計客戶,調漲明年晶圓代工價格10%至20%,聯電則三度上調28奈米報價。值得一提的是,非但是晶圓代工價格走強,多家原物料企業也跟進漲價。

昨日臺股收盤:

美股續創新高后,臺股周三(8月25日)電子股重掌多頭走勢,電子股成交比重回升至超過60%,第三代半導體概念股和光學族群火熱,多檔個股紛紛漲停。指數開高走高,終場收在最高17045.86點,收漲227.13點。成交量達臺幣3586.71億元,站回10日移動均線。

美股隔夜走勢:

華爾街周三(8月25日)靜待即將登場的杰克森霍爾全球央行年會,隨著美債收益率和油價攀升,金融和能源股領航走揚,標準普爾500指數和納斯達克指數續寫新高。

美國眾議院投票通過3.5萬億美元的預算決議藍圖,并將在9月27日前就1萬億美元兩黨基建案進行投票,推進美國總統拜登的經濟議程。

杰克森霍爾年會前,美聯儲隔夜附買回操作(ON PPR)規模來到1.147萬億美元,再度創下歷史新高。美聯儲主席鮑威爾將在美東時間27日上午10時發表線上演講,投資者期盼能從中取得有關美聯儲對貨幣政策和通脹的新看法。

道瓊斯指數上漲39.24點或0.11%,收35405.50點;納斯達克指數上漲22.06點或0.15%,收15041.86點;標準普爾500指數上漲9.96點或0.22%,收4496.19點;費城半導體指數上漲27.2點或0.81%,收3372.60點。

臺股美國存托憑證(ADR)方面,臺積電ADR漲4.39%;日月光ADR漲2.16%;聯電ADR漲5.43%;中華電信ADR跌1.83%。

機構盤前分析:

日盛投顧表示,臺股重返10日移動均線之上,初步止跌跡象浮現,但本波回檔幅度甚深,市場情緒未完全安定,預期將需時間整理、靜待籌碼沉淀。后續選股方向,需將眼光放遠至2022年獲利能見度仍高的族群,產業上可留意半導體、車用、PCB、鋼鐵、散裝航運等。

群益投顧董事長蔡明彥、臺新投顧副總黃文清等專家均指出,半導體和航運雙主流都沒有熄火下,破底風險下降,反彈行情可望延續,但因成交量縮減,表示人氣不足,呈V型反轉的機會不高。此次跟5月時的情況不同,若挑戰月線未果,將呈區間震蕩格局,操作建議不追漲。

野村臺灣高股息基金經理人柯淑華表示,企業進入第二季財報公布密集期,市場將隨財報數據來驗證股價是否合理,臺股短期面臨調整震蕩。在選股難度提高下,可稍拉長投資觀察時間,在市場震蕩回檔之際,可選擇下半年到2022年仍看好之產業個股擇機介入。  

重點關注事件:

晶圓代工產能陷供不應求狀態,隨著新冠肺炎疫情再度重燃,全球半導體供應鏈短缺情況越演越烈,而在市場預期“缺芯”課題恐怕將延續至2023-24年的背景下,多家媒體曝光臺積電已通知所有IC設計客戶,調漲明年晶圓代工價格10%至20%。聯電則三度上調28奈米報價,全球半導體材料領頭羊日本信越也宣布,提高所有產品價格10%至20%。

中時新聞網、自由時報等撰文,援引業界消息人士所指,臺積電在評估臺灣持續擴建5奈米和3奈米新廠,以及考量未來在國外的擴大投資等情況后,為維持毛利率和股東報酬率等財務指標在長期成長趨勢,計劃明年起全面調漲晶圓代工價格。

報道也提到,市場24日傳出臺積電將調漲晶圓代工報價,這也是公司近幾年以來首次調漲晶圓代工價格。供應鏈傳出,臺積電成熟制程將調漲10%至20%,先進制程漲幅也將達到10%的水平,價格將在2022年第一季開始生效。綜合外資、投信與自營商的普遍預期,臺積電毛利率將有望在今年第三季守住50%,2022年逐季回升至53%,意味著獲利將有望再度改寫歷史新高。

要知道,臺積電今年并未調漲代工價格,第二季正值蘋果新舊機種空窗期,5奈米制程產能利用率滑落,加上匯率等因素,單季毛利率為50%,預期下半年可望回升。如果明年調漲代工價格,將有助營收與獲利提升,毛利率可望提高到53%,甚至有機會達54%。

個股焦點信息:

亞太電(TW3682)完成董事改選,其中原本公布的名單中還留有董事長呂芳銘,不過下午公司公告,法人董事寶鑫國際投資的代表人,由呂芳銘改由陳鵬出任,外界推測,呂芳銘有意交棒退休,對此,呂芳銘回應,明日將舉行董事會,現階段不方便回應,尊重選舉結果。

愛普(TW6531)宣布,實現DRAM與邏輯晶片的3D堆疊異質整合技術,由力積電(TE6770)提供客制化DRAM晶圓代工、臺積電(TW2330)提供邏輯制程晶圓代工與3D堆疊制造,目前3D整合芯片已開始供貨,出給區塊鏈IC設計公司鯨鏈先進。

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