智通財經APP獲悉，台積電(TSM.US)下一代芯片生産技術最早將于明年投入使用，蘋果(AAPL.US)和英特爾(INTC.US)將成爲首批采用該技術的企業。
據知情人士透露，蘋果和英特爾正利用台積電的3納米生産技術測試其芯片設計，預計此類芯片的商業生産將于明年下半年開始。並且，英特爾計劃通過台積電生産的芯片數量甚至超過了蘋果，成爲台積電3nm工藝的最大客戶。
不過，將搭載于明年最新款iPhone的蘋果A16芯片，因爲時程安排問題，預料將使用4 nm工藝。而將用于下一代iPad、Mac的M2自研芯片，可能是首個使用3nm工藝的處理器。
按照台積電給出的數據，其3nm工藝相比5nm工藝，能提高10%~15%的性能，同時降低25%~30%的功耗，這對于增強英特爾處理器性能將起到巨大幫助。
按照計劃，英特爾這批3nm處理器最快會在2022下半年開始生産，于2023年第一季度亮相上市。