智通財經APP獲悉，受惠于蘋果(AAPL.US)、叁星與各大手機品牌擴大導入AMOLED面板，TrendForce集邦咨詢預估，2021年AMOLED面板于手機市場的滲透率將達39.8%，明年可提升至45%。然而，隨着AMOLED面板采用率提升，AMOLED DDI使用量也會隨之增加，不過現下可量産的AMOLED DDI專用制程産能吃緊，加上部分晶圓代工廠擴大開發AMOLED DDI制程的量産時間未定，在沒有充裕的産能支持的情況下，不排除會有限制明年AMOLED面板成長動能的可能。
從AMOLED DDI制造過程來看，一般AMOLED DDI芯片面積尺寸比較大，每片晶圓可産出的IC相對應比較少;意即需要較多的晶圓投入。芯片方面，AMOLED DDI制程集中于40nm與28nm中壓8V的專用制程，目前僅有台積電(TSM.US)、叁星(Samsung)、聯電(UMC)與格芯(GlobalFoundries)能夠量産AMOLED DDI，其中40nm産能相較28nm更爲吃緊，故新開案的AMOLED DDI也陸續被引導至28nm進行生産。
晶圓方面，在目前12英寸産能供不應求的狀況下，可提供給AMOLED DDI的産能也相當受限，目前僅台積電、叁星及聯電與可提供較足夠的産能，但晶圓代工廠擴産速度仍不及應付持續成長的市場需求，盡管中芯國際(SMIC)、上海華力(HLMC)與晶合集成(Nexchip)都在開發AMOLED DDI制程，但具體可量産時程未定。故TrendForce集邦咨詢預期，明年能夠新增的AMOLED DDI産能並不多，並可能進一步導致AMOLED面板市場的成長力道受限。