FX168財經報社(香港)訊 2021年世界半導體大會在南京展開，中國工業和信息化部電子信息司司長喬躍山提出數據，中國積體電路去年規模已達到8848億元人民幣。國際半導體產業協會(SEMI)全球副總裁、中國區總裁居龍認為，缺芯反映出供應鏈產能不足，而這困境目前正全面性拓展。他預測半導體供應鏈超級周期啟動，今年全球半導體會有15%至20%的增長。
梳理會中重要且關鍵消息，受到電晶體尺寸接近物理極限、經濟成本越來越高的當下，半導體發展遇到挑戰，產業發展進入“后摩爾時代”，也就是如何在摩爾定律之外進行創新。摩爾定律(Moore's Law)是由美國英特爾創始人所提出，其內容是積體電路上可容納的電晶體數目，預計每隔18個月就會將芯片的效能提高1倍，是一種以倍數增長的預測。
半導體行業大致上都按照著摩爾定律發展半個多世紀，對20世紀后半葉的世界經濟做出貢獻，并驅動科技創新、社會改革、生產效率的提高和經濟增長。無論是個人電腦、網際網路、智慧型手機等技術改善和創新，實際上都離不開摩爾定律的延續。再簡單來說，就是科技會在特定周期里出現革新，而全球科技企業都正朝著這方向前進。
中國工業和信息化部電子信息司司長喬躍山在會中表示：“未來在中國經濟穩健增長的態勢下，積體電路市場需求仍將持續增長，需要重要性進一步提升，而全球積體電路產業的發展，離不開中國的積極參與。”
喬躍山提出數據稱，2020年中國的積體電路產業規模，已經達到8848億元人民幣，而且在“十三五”期間(2016年至2020年，中國經濟發展的第13個5年規劃綱要)年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。對于中國下一個五年，他提出建議稱，落實現有產業發展政策、堅持市場導向，以及推進產業鏈各環節的開放合作。
曾擔任中芯國際技術研發副總裁的吳漢明表示，中國國內積體電路面臨的挑戰，就是產業鏈太長太寬，像是在設備領域，多個關鍵材料仍需要仰賴進口。而且對于芯片產業而言，提升良率一直都是艱難的挑戰。他指出，但后摩爾時代芯片性能提升速度放緩，對追趕者而言是個機會，中國需要8個現有中芯國際的產能。
國際半導體產業協會全球副總裁、中國區總裁居龍談到缺芯課題，認為半導體缺產能已經是全面性的問題。他解釋說：“現在有一個現象，只問交期不問價格，不計成本一定要拿到貨。”
他預測，到2022年半導體產業將實現三年連續增長，將迎來超級周期。他指出，今年全球積體電路將會有15%至20%的增長，市場規模突破5000億美元，產業明年將保持不錯的增長。在強大需求的帶動下，除了普遍被看好的晶圓制造，全球半導體封裝測試和設備產業都將迎來非常快速的增長，其中半導體設備今年約有15%至25%的增長，而封裝測試增長率則可能達到25%。
日月光集團副總經理郭桂冠在會中發表演說，他分享隨著芯片復雜度日益提升，測試更耗時耗力，使用不同封裝技術進行異質芯片整合是新時代的發展趨勢。他也提到日月光旗下矽品開發Chiplet(小芯片)技術的重要性。他說道：“運用扇出型封裝Fan Out取代基板，可以幫助客戶減少芯片設計過程，加快開發速度。”
值得投資者關注的是，臺積電與美國處理器大廠超微(AMD)合作開發3D小芯片，繼尋獲1奈米關鍵技術后再震撼市場。美國處理器大廠超微(AMD)總裁暨執行長蘇姿豐日前宣布，將與臺積電合作開發3D小芯片，今年年末將量產運用該芯片的未來高階運算產品。今年臺北國際電腦展(COMPUTEX)自6月1日起至30日，以虛實整合模式登場。蘇姿豐指出，半導體行業的下個創新疆界，是將芯片IC設計推向第三維度，超微在展上亮相3D Chiplet(小芯片)技術的首個應用，展現公司將致力于推動高效能運算的發展，顯著提升使用者體驗。