FX1168財經報社(香港)訊 多家臺媒援引日刊工業新聞在今天凌晨5時發布震撼市場消息，曝光日本經濟產業省為強化先進半導體的研發基礎，將與美國IBM合作形成聯盟。報道透露，IBM已經決定加入日本產業技術總和研究所(產總研)今年3月設立的“先進半導體制造技術聯盟”。要知道除次世代芯片的材料、設計、制造技術等，美日也可能合作確立細微化技術，有望鏈接IBM最新突破的首片2奈米芯片技術。消息傳出后震撼市場，文章也指晶圓代工領頭羊臺積電也將加盟。
美國IBM在5月初向半導體市場投下震撼彈，突然冒出頭來發表全球首個2奈米制程芯片。根據其公布的資料顯示，IBM將約500億個電晶體容納在指甲大小的芯片上。而以指甲約150平方公厘來計算，這使IBM在2奈米制程芯片中的電晶體密度來到約每平方公厘3.33億個電晶體。與當前許多筆記型電腦和智慧型手機使用的主流7奈米制程芯片比較，2奈米的芯片運算速度將提高45%，效能方面則直接拉高75%。
作為半導體領域投資者的你，必須意識到奈米芯片制程對企業的重要性。具體來說，制程越小越好，手機芯片效能將會變得更快，而且更不容易發燙。iPhone 4所搭載的蘋果A4處理器為40奈米制程，而使用在iPhone 11上的蘋果A13處理器為7奈米制程，更小的制程能夠在同樣的尺寸中放入更多的運算單元，讓效能更好、發熱更少、更省電。再用更白話的方式來說，拿出你3年前的手機來滑兩下，你就能明顯感受到效能和發熱的巨大差別。
IBM是重要的芯片制造商，但目前已經將其大多數芯片的生產外包給韓國三星，包括其在下半年將推出的最新Power 10伺服器處理器。但是，IBM在美國紐約州仍保留著芯片研發中心。該中心負責對芯片進行研發與測試，并通過三星與英特爾所簽署的聯合技術開發協議，讓兩家具有制造能力的芯片制造商可以使用IBM研發的芯片技術。
針對震撼市場的2奈米技術，IBM表示是采用環繞閘極技術(Gate-All-Around)，而2奈米芯片將比目前5奈米芯片面積更小，但運算速度更快。目前蘋果最新款的機型為iPhone 12，僅使用到5奈米制程，IBM所發表的2奈米芯片及其生產技術，目前位居全球領先位置。
IBM強調，在新發表的2奈米芯片中，其電晶體的體積非常小，使芯片可容納大量的電晶體，讓運算能力更快速，也更加省電。針對其中可能會存在漏電的問題，IBM也已經表示可以克服。根據IBM研究室主任達里奧·吉爾(Darío Gil)所指，盡管IBM領先臺積電開發出2奈米制程芯片與技術，但要將其真的普及到市場，預計還需要花費幾年時間。
繼美國IBM在今年5月發表成功研發2奈米芯片后，全球晶圓代工領頭羊臺積電似乎嗅到激烈競爭氛圍，與臺灣大學和美國麻省理工學院(MIT)攜手發布新研究，重磅聲明已研發突破1奈米關鍵技術，發現二維材料結合結合半金屬鉍(Bi)能達到極低的電阻，有助于實現1奈米以下挑戰，再次震撼半導體市場。
臺積電日前也獲得日本經濟產業省極力邀請，傳出臺積電將與日本方面成立合資公司，在東京設立先進封測廠。臺積電近年營運策略多頭并行，除了持續在前段制程追求領先地位，也隨著摩爾定律趨向極限，開發后段封裝解決方案，提供客戶更完整服務，并扶植本土設備供應商，擺脫設備長期倚賴進口的慣性。
日經亞洲評論(Nikkei Asia Review)此前援引消息人士所指，臺積電將投入200億日元，并考慮在日本設立子公司，最快將在近期召開的董事會決定此事并宣布。臺積電所設立的技術研發中心，將提供先進封裝技術，臺積電甚至在考慮是否在當地設置生產線。由于日本經濟產業省將半導體產業定義為重要戰略板塊，因此當局有意透過補貼方式，支持臺積電與日本本土企業之間的關系。
晶圓代工市場2021年需求持續強勁，晶圓產能吃緊是當前科技業最大的問題。Counterpoint Research報告估計，臺積電在5奈米來自蘋果和高通等科技巨頭企業需求強勁，預計臺積電在2021年5奈米營收貢獻超過50億美元。