台積電(TSM.US)近日線上舉辦2021年度技術研討會,公布了未來新工藝進展,6nm、5nm、4nm、3nm、2nm都有新消息傳來。
2nm目前是各大半導體巨頭角逐的制高點,IBM甚至已經在實驗室內搞定,率先公布了2nm芯片,而除了台積電、叁星兩大代工巨頭,歐洲、日本也在野心勃勃地規劃。
不同于之前世代在相同的基礎架構上不斷演進,台積電的2nm工藝將是真正全新設計的,號稱史上最大的飛躍,最大特點就是會首次引入納米片(nanosheet)晶體管,取代現在的FinFET結構。
台積電表示,納米片晶體管可以更好地控制阈值電壓(Vt)——在半導體領域,Vt是電路運行所需的最低電壓,它的任何輕微波動,都會顯著影響芯片的設計、性能,自然是越小越好。
台積電宣稱,根據試驗,納米片晶體管可將Vt波動降低至少15%。
目前,台積電的2nm工藝剛剛進入正式研發階段,此前消息是2023年試産、2024年量産。
本文編選自“快科技2018”,編輯何鵬程。