FX168財經報社(香港)訊 繼美國IBM在今年5月發表成功研發2奈米芯片后，全球晶圓代工領頭羊臺積電似乎嗅到激烈競爭氛圍，與臺灣大學和美國麻省理工學院(MIT)攜手發布新研究，重磅聲明已研發突破1奈米關鍵技術，發現二維材料結合結合半金屬鉍(Bi)能達到極低的電阻，有助于實現1奈米以下挑戰，震撼半導體市場。美國處理器大廠超微(AMD)總裁暨執行長蘇姿豐日前宣布，將與臺積電合作開發3D小芯片，今年年末將量產運用該芯片的未來高階運算產品。
今年臺北國際電腦展(COMPUTEX)自6月1日起至30日，以虛實整合模式登場。蘇姿豐指出，半導體行業的下個創新疆界，是將芯片IC設計推向第三維度，超微在展上亮相3D Chiplet(小芯片)技術的首個應用，展現公司將致力于推動高效能運算的發展，顯著提升使用者體驗。
通過超微的3D小芯片技術，將持續鞏固領先業界的IP和對尖端制程與封裝技術的投資。蘇姿豐繼續補充稱，這項關鍵技術是封裝方面的突破，采用領先業界的Hybrid Bond技術，將超微創新的小芯片架構與3D堆疊結合，提供比2D小芯片高出超過200倍的互動密度，以及比現有3D封裝解決方案高出超過15倍的密度。
蘇姿豐也提到，超微與臺積電緊密合作開發出這項領先業界的技術，功耗低于現有3D解決方案，也是全球最具備彈性的Active-on-Active矽芯堆疊技術。超微在展上呈現出3D芯片的首個應用，與超微Ryzen 500系列處理器原型芯片綁定的3D垂直快取，為廣泛的應用提供顯著的效能提升。依照超微的規劃，將在今年年末開始生產運用3D小芯片技術的未來高階運算產品。
臺積電與臺灣大學和美國麻省理工學院(MIT)攜手發布新研究，重磅聲明已研發突破1奈米關鍵技術，發現二維材料結合結合半金屬鉍(Bi)能達到極低的電阻，有助于實現1奈米以下挑戰。臺積電重磅發現獲得美國雜志《自然》(Nature)期刊刊載，臺積電技術研究部門將鉍沉積制程進行優化，臺灣大學團隊再運用氦離子束微影系統(Helium-ion beam lithography)將元件通道成功縮小至奈米尺寸，終于獲得突破性的研究成果。臺灣大學電機系暨光電所教授吳志毅表示，研究發現在使用鉍為接觸電極的關鍵結構后，二維材料電晶體的效能不但與硅基半導體相當，又有潛力與目前主流的硅基制程技術相容，實有助于未來突破摩爾定律的極限。
簡單來說，半導體晶圓制程越小越好，手機芯片效能將會變得更快，而且更不容易發燙。iPhone 4所搭載的蘋果A4處理器為40奈米制程，而使用在iPhone 11上的蘋果A13處理器為7奈米制程，更小的制程能夠在同樣的尺寸中放入更多的運算單元，讓效能更好、發熱更少、更省電。再用更白話的方式來說，拿出你3年前的手機來滑兩下，你就能明顯感受到效能和發熱的巨大差別。
臺灣大學電機系暨光電所教授吳志毅解釋說，使用鉍為接觸電極的關鍵結構后，二維材料電晶體的效能不但與矽基制程技術相容，又有潛力與目前主流的矽基制程技術相容。盡管目前仍處于研究階段，但這成果能替下世代芯片提供省電、高速等絕佳條件，有望投入人工智慧、電動車、疾病預測等新興科技的應用中。
展望半導體行業前景，臺積電總裁魏哲家在法說會上指出，2021年不含記憶體的半導體產值，預估將較2020年增長12%，晶圓代工產值預計增長16%。而臺積電的表現將優于同業，有信心在2021年營收增長為20%，并維持2020-2025年營收年復合增長達到10%至15%，進入高增長期。
談到半導體就不得不提提訂單量與價格，根據Counterpart研究報告顯示，8吋晶圓代工廠的部分產品與去年下半年相比，已經漲價30%至40%，新一波的晶圓代工漲價潮，預計將進一步推高半導體供應鏈的采購成本與產品價格。臺積電也出現訂單滿載的盛況，農歷年后開始接受客戶預訂2022年上半年產能。但為避免客戶超額下單(overbooking)，明年上半年產能并非先搶先贏，而是根據客戶過去的下單量和終端市場需求預估來進行產能分配。這樣既能降低全球芯片供應出現短缺的問題，也能避免終端市場不如預期而出現砍單的現象。
截至截稿前香港時間11時10分，臺股的臺積電(TW2330)股價走跌0.17%，至臺幣597元，繼昨日盤中來到臺幣600元后，目前仍承壓于下方伺機而動。美股的超微(NASDAQ:AMD)股價則走揚0.91%，至80.81美元。