智通財經APP獲悉,據報道,台積電(TSM.US)高管周二表示,公司投資120億美元的美國亞利桑那州晶圓廠已經動工。
台積電CEO魏哲家曾在該公司的年度研討會上表示,計劃中的工廠仍將按計劃從2024年開始使用5納米生産工藝開始批量生産芯片。
預計台積電將與包括英特爾(INTC.US)和叁星電子在內的幾家公司,爭奪上周在美國參議院通過的540億美元芯片行業補貼。此前有報道稱,台積電計劃在10至15年內在亞利桑那州建造多達6家工廠。
魏哲家表示,公司已經開發出了一種5納米芯片制造工藝,經認證可供汽車制造商用于人工智能等先進應用領域。不過,這類新産品不太可能緩解目前芯片短缺的局面,因爲短缺的多是制造工藝不太先進的芯片。
該名CEO還補充道,台積電的下一代3納米芯片制造技術仍有望于明年下半年在該公司位于中國台灣地區台南的Fab 18工廠開始量産。
最後,投資支出方面,魏哲家表示,台積電計劃在今年投資300億美元,未來叁年計劃投資1000億美元。