智通財經APP獲悉，據報道，高通(QCOM.US)3月4日發布一系列用于連接無線音響和耳機的新芯片，旨在幫助安卓手機生産商同蘋果(AAPL.US)的無線耳機競爭。高通還表示，Audio-Technica和小米(01810)將是新芯片的首批客戶，預計今夏手機和耳機將使用這些芯片。
無線耳機已經成爲蘋果公司增長最快的領域之一。蘋果AirPods的許多特殊功能，比如便于與手機配對，以及能夠與其他蘋果用戶共享手機的音頻流等，都來自于蘋果在手機和耳機中植入的特殊芯片。
高通在安卓芯片市場上占有很大份額。“安卓態系統的挑戰在于，它不像iOS生態系統那樣封閉或垂直整合，而是很分散的。”高通連通性芯片部門高級副總裁兼總經理Rahul Patel表示，“我們希望音頻公司能夠與安卓産品無縫對接。”