智通財經APP獲悉，昨日(2月9日)，臺積電(TSM.US)召開董事會。公司敲定兩筆發債計劃，董事會批准發行不超過44億美元的無擔保公司債券，併爲海外子公司TSMC Global發行至多45億美元的無擔保公司債券，以在全球芯片短缺的情況下擴大產能。
另外，臺積電董事會還批准了118億美元的資本撥款，用於廠房興建及廠務設施工程，建置及升級先進製程與封裝產能，以及建置成熟及特殊製程產。
同時，董事會批准了在日本設立全資子公司的計劃，以擴大3DIC（3D集成電路）材料的研究，投資額不超過1.86億美元。此前有媒體報道稱，臺積電將在位於東京東北關東地區的茨城縣設立研發機構。
上個月，臺積電預計2021年資本支出在250億美元至280億美元之間，比預期高出50%。該公司承諾，如果產能充足，將優先考慮汽車芯片。
臺積電官網的數據顯示，1月份的營收爲1267.49億新臺幣，同比增長22.2%，環比增長8%，這意味着公司營收已連續20個月同比大幅增長。