智通財經APP獲悉，目前蘋果公司(AAPL.US)正在加大對自有天線設計研發的投入力度，力求從根本上徹底解決困擾iphone已久的信號問題。
據悉，蘋果將會在iPhone 13系列中擴大手機封裝天線（Antenna-in-Package，AiP）的使用比例，同時RF 前端模組（RF-FEM）也被列入蘋果未來的自主計劃。而早在iPhone 12中，蘋果就已經搭載蘋果自行設計的封裝天線（Antenna-in-Package，AiP），以支持毫米波（mmWave）。
目前未來隨着5G商業化趨勢的加深，由此將會帶動越來越多的終端設備支持這個網絡，這也意味着RF-FEM的集成度會越來越高。
信號一直是困擾iphone系列的問題所在；早在iphone 4時期，就曾出現也因爲天線設計原因而出現沒有信號或信號變弱的問題，自iphone 7之後，蘋果逐漸棄用高通(QCOM.US)基帶轉向選擇英特爾(INTC.US)，但是該問題依然沒有得到解決。iphone 12系列，蘋果則再次重新改用高通基帶。