芯願景是一家依託自研eda軟件開展集成電路分析及設計的集成電路服務商，目前ic分析服務為核心收入來源，但由於自研eda軟件為ic分析及設計服務的基礎，因此這三款業務實際上是一個有機整體，不能因為ic分析服務貢獻收入較多而忽略其餘業務的進展情況。
Eda軟件授權
電子設計自動化（eda）軟件可以協助工程師實現對邏輯的編譯化簡、分割、佈局和優化，完成電路及性能分析、版圖設計等復雜的ic分析及設計過程，大幅提升分析效率和設計靈活性。
一般而言，對於百萬級數字ic產品，絕大多數分析工作可由軟件工具自動完成；對於超大規模數字電路，相關佈線優化、關鍵基礎結構智能識别及處理等功能，可顯著提升版圖設計效率。
根據摩爾定律，頭部客戶的技術需求每18個月將出現顯著的演進或換代，芯願景eda軟件的優化升級亦基本遵循上述發展規律，具體而言，隨著每18個月單個項目數據量規模將增加1倍，軟件的數據庫引擎能夠容納的數據量須增加1倍、加載速度須提高1倍；圖像自動化採集和處理速度、圖像自動識别速度、電路網表自動提取和功能分析速度必須提高1倍，相關誤差率或錯誤率須降低1半。
同時，如ic設計、生產工藝出現演進或叠代（如opc、dfm、finfet、雙掩膜曝光等），dea軟件功能、性能等亦須進行擴展提升，與相關增量技術創新相匹配、相適應。
Ic分析
芯願景依託工藝分析研究實驗室、自主eda軟件，以各類ic產品為主要分析對象，提供工藝分析、技術分析、知識產權分析鑒定等技術服務，目前所分析的ic產品最先進制程已達7nm。該業務是芯願景自主eda軟件的核心應用，目前該板塊中已形成3大解決方案：
工藝分析解決方案，主要是化學、材料專業工程師利用光學/電子顯微鏡、離子刻蝕機、顯微圖像採集處理軟件等，對ic產品進行拆卸、測繪、分析的過程。
一方面該解決方案可作為產品失效分析的重要檢測手段，對ic失效點進行平面及縱向的形貌分析、成分分析，供後續失效分析參考；另一方面，可以幫助客戶深入理解ic製造工藝和設計特點，為ic分析一再設計的工藝線選擇提供參考，也可以作為知識產權訴訟時工藝侵權取證手段。
技術分析解決方案，主要是微電子工程師利用ic顯微圖像，結合目標生產線工藝設計工具包等規則，依託ic分析再設計、分析驗證等軟件，通過引線及通孔識别、單元搜索和提取等自動化分析技術，得到反映ic原始版圖信息的電路網表，經進一步整理分析，可得到易於理解、反映原始設計思想及技巧的層次化電路圖，此外還可結合ic設計和製造工藝信息，對原始佈圖結構進行分析。
該解決方案是對ic產品進一步的測繪和分析過程，為其他分析、設計工作提供產品關鍵性數據信息。
知識產權分析鑒定解決方案，該解決方案主要是ic知識產權工程師利用前述ic技術分析成果，依託知識產權搜索引擎等工具，提供專利侵權/無效分析、佈圖設計侵權鑒定、專利運營（佈局、估值、交易、授權）、專利產品映射（ppm）和現有技術查詢等技術服務。
在分析服務過程中，芯願景將項目案例中的共性圖像或電路數據、設計技術等進行整合管理，形成了芯片專利數據庫，該等技術儲備有力支撐了技術查詢、專利估值等重要分析工序。
Ic設計
芯願景依託工藝分析研究實驗室、自主eda軟件，提供ic可靠性加固、asic/soc一站式定制、ic漏洞檢測及安全性優化設計、ip授權等設計服務。在微控制器、電源管理、汽車電子、工業和自動化控制、數字信號處理、安防監控、物聯網等領域形成了眾多解決方案，相關設計具備低功耗、安全防護、靜電防護、高兼容性等特點。
該業務板塊，芯願景已形成設計外包、量產外包、ip授權3大解決方案，一般結合客戶需求，芯願景可為其提供ic設計數據（電路圖、版圖、ip數據）及產品（wafer、芯片）。
設計外包主要針對ic設計企業，承接其整個設計流程中的一部分環節，以加快客戶的研發週期、降低其研發成本，並提升產品安全等級。目前該等業務主要面向定制版圖設計、數字電路後端設計、設計驗證、ic可靠性加固、ic漏洞檢測及安全性優化設計等需求。
量產外包，主要是芯願景委託代工廠進行批量晶圓full mask流片生產，委託封裝廠完成晶圓切割及封裝，形成ic產品，委託測試廠完成ic成品測試，並將測試通過ic批量交付客戶。
Ip授權，是芯願景根據市場需求及自身技術優勢，自主研發了適用於多個領域的ip，相關技術具備已驗證、可復用、特定功能性等特點，有助於提升設計效率，可用於自主設計環節，亦可直接授權客戶設計開發使用。
該業務的開展，一方面充分吸收利用了芯願景傳統分析及設計技術，憑借不斷構建形成的平台化優勢，可滿足客戶設計開發中的標準化、模塊化服務需求，協助其在相對共性的功能及性能需求的基礎上，進行差異化設計，實現降本增效；另一方面，降低了設計者為進入某一領域或實現某項開發，短期内進行高頻研發投入的風險。
目前芯願景ip平台主要包括3大係列ip：
- 嵌入式安全防護類ip：securax ip可獨立使用或嵌入單/多核架構mcu、soc、fpga中，有效保護ic核心模塊及數據抵禦外部非侵入式攻擊（如旁路信號分析、故障注入）、侵入式攻擊（如fib修改、微探針竊聽）等，
- 工業物聯網與控制類ip：gemini ip可協助實現主機節點與從機節點的數據通信、自動控制軌迹並驅動電機完成動作、數字/模擬傳感信號編解碼及抗噪能力提升、支持工業級寬溫度測量範圍等功能，可幫助設計者快速可靠地實現工業ic設計，
- 通用基礎類ip：taurus ip涵蓋數模混合信號、通用標準接口等的基礎ip庫，可覆蓋多場景下mcu的協議通信、信號傳輸、時鍾管理、功耗性能管理、數模信號處理等需求，該等ip構成芯願景高適用性通用基礎ip等核心技術内容，可顯著降低設計開發過程的週期和成本，有利於提高流片成功率，
競爭
Eda是集成電路產業鏈相對產值較小但又極其重要的關鍵環節，具有―體量小、集中度高的特點，2018年相對於近五千億美金的芯片產業，整個eda的市場規模僅為97.15億美元，而其中有70%的市場份額都由eda三巨頭 Synopsys、Cadence 和西門子旗下的Mentor Graphics佔據。在中國市場，集中度更高，eda銷售額的95%由以上三家瓜分。
儘管如此，但對於國家半導體發展而言，eda行業極具戰略價值，台積電便是前車之鑒，因此雖然國產eda廠商規模尚小，收入增長持續性存在一定的風險，但如同軍工產業一樣，沒有軍工產品，消費服務業發展的再好在大國競爭下也沒有底氣和安全感，因此以防未來以新思科技為代表的企業出現軟件停止升級的風險，我國必須發展出具備競爭力的國產eda廠商，這樣類型的後發制人，京東方已經在面板產業中做到了，但也走過了艱難的20年。
因此，需要投資者給予耐心，也需要實業操盤人有前行的勇氣。
從二級市場機會與風險來看，以上的局面或許會帶來芯願景在估值層面持續性的高估，而高估最好的操作方式便是隨著市場轉冷，階段性的機會便會出現，通過階段方式獲取長期收益亦是一種投資選擇