智通財經APP獲悉，來自荷蘭的原子層沉積(ALD)設備巨頭ASM International NV公佈第二季度業績報告，財報數據顯示，ASM International 第二季度訂單規模增速遠超市場預期，該公司繼續受益於全球企業佈局人工智能技術的這股史詩級熱浪所帶來的半導體設備需求激增以及來自中國市場的強勁需求。其他半導體設備領導者，比如科磊(KLAC.US)和應用材料(AMAT.US)，以及光刻機制造商阿斯麥(ASML.US)，也有望全面受益於AI熱潮，這些半導體設備巨頭們股價漲勢可能遠未停止。
ASM International 在週二公佈的業績報告中表示，該公司第二季度原子層沉積等半導體制造設備的訂單價值較去年同期本已強勁的規模大幅增長56%，達到7.55億歐元(大約8.19億美元)。相比之下，分析師平均預測值約爲7.09億歐元。
ASM首席執行官希克姆·姆薩德在業績聲明中表示，訂單增量包括與全環繞柵極(GAA) 2nm芯片製程技術節點相關的半導體設備訂單穩定增長趨勢。姆薩德於 5 月接替前首席執行官本傑明·洛。
業績預期方面，ASM International公佈的下半年營收展望超出市場預期，該公司預計與2024年前六個月相比，其下半年總營收規模有望實現增長約15%，此前該公司預計增長10%或更多，分析師們普遍預期則爲10%增幅。
最新業績公佈之後，ASM International美股ADR價格在週二美股交易中一度大幅上漲8.4%，創下三個月來最大盤中漲幅。今年迄今，在AI熱潮的全面刺激之下，全球資金不僅湧入美股買入AI芯片霸主英偉達(NVDA.US)，還湧入美股搶籌ASM International、科磊與應用材料等半導體設備巨頭，ASM International美股ADR 2024年以來的價格漲幅高達50%，歐股同期的漲幅同樣高達50%。
這家總部位於阿爾梅勒的公司一直在平衡晶圓製造設備的疲軟市場與對所謂的“全環繞柵極(GAA) ”技術的無比強勁需求，這種技術可以提高設備性能，對人工智能芯片2nm及以下製程至關重要。
ASM首席執行官姆薩德表示，GAA芯片製程節點——集中在2nm及以下製程，預計將在2025年進入大批量調試以及生產階段，“我們預計這將成爲ASM International最新且更加強勁的營收推動力”。
ASM International在財報中強調，來自中國的強勁需求爲第二季度財報的主要亮點之一。該公司還表示，儘管第二季度在中國市場的“銷售額十分強勁”，但來自亞洲國家的整體營收規模低於今年第一季度。
聚焦於ALD領域的ASM International，AI熱潮最大受益者之一
來自荷蘭的ASM International在原子層沉積(ALD)半導體設備領域處於絕對領軍地位，市場份額大幅領先其他半導體設備製造商。而在臺積電等芯片製造商製造AI芯片過程中，ALD設備無疑扮演重要角色，ALD技術環節對於製造具有高度集成度和更加複雜結構的AI芯片來說非常重要。此外，ALD對於向全環繞柵極(GAA)技術的轉變以及對精確閾值電壓調諧的需求也至關重要。
據悉，有着“芯片代工之王”稱號的臺積電(TSM.US)，以及老牌芯片巨頭英特爾(INTC.US)和韓國芯片製造商三星電子均爲ASM International 核心客戶，該公司與臺積電和英特爾有着非常密切的合作關係。ASM International 通過提供最先進的薄膜與沉積設備以及相關的核心技術支持，幫助這些頂尖的芯片製造商們實現芯片製程技術進步和生產效率提升。
在全球AI芯片需求激增的背景下，5nm及以下高端製程持續滿載的臺積電與三星電子等芯片製造商不得不加大力度提高AI芯片產能，這意味着他們將不得不斥巨資採購ASM International原子層沉積設備、阿斯麥EUV光刻機以及芯片良率監測機器、刻蝕機器等核心半導體設備。
近日，一些華爾街投資機構紛紛發佈看漲ASM International 後市行情的研報，傑富瑞表示非常看好受益於AI浪潮的ALD領域領軍者ASM International ，予以高達740歐元的12個月內目標價(最新收盤爲693歐元)。
Stifel近日則發佈研報稱首次覆蓋 ASM International ，予以“買入”評級，12個月內的目標價則高達 800 歐元。Stifel的分析師們表示，ASM 是原子層沉積這一最尖端沉積技術的絕對領跑者。該機構認爲，ASM International 將繼續鞏固其自 2008 年以來的市場領先地位。
不僅ASM International，這些半導體設備巨頭也在蓄力新一輪漲勢
2023年ChatGPT風靡全球，2024年Sora文生視頻大模型重磅問世以及AI領域“賣鏟人”英偉達連續多個季度無與倫比的業績，或意味着人類社會2024年起逐步邁入AI時代。而科磊、阿斯麥以及應用材料等半導體設備巨頭在經歷堪稱“黃金時代”的PC時代與智能手機時代後，從2024年開始，或將在全球佈局AI的這波浪潮中迎來嶄新的“黃金時代”。
無論是臺積電的AI芯片產能，抑或美光、三星以及SK海力士等存儲芯片大廠的HBM產能，均離不開這些對於芯片製造各個環節至關重要的半導體設備廠商，因此ASM International、阿斯麥、應用材料等半導體設備巨頭們，可謂手握“造芯命脈”。
在美股市場，相比於英偉達(NVDA.US)、博通(AVGO.US)以及美光(MU.US)等全球投資者們紛紛聚焦的芯片巨頭們，半導體設備領域的這些領導者們可謂受益於全球企業佈局AI的這股史無前例狂熱浪潮的“低調贏家”。其中，聚焦於原子層沉積(ALD)、化學機械拋光、晶圓刻蝕、離子注入等多個重要芯片製造環節的半導體設備提供商應用材料，以極其穩健的步伐走出一波“長牛走勢”，2023年迄今漲幅高達146%，2024年以來股價屢創新高。
華爾街商業銀行巨頭富國銀行近日發佈研報稱，半導體設備巨頭科磊和應用材料公司，以及光刻機制造商阿斯麥位列富國銀行最青睞的有望受益於AI熱潮的半導體設備股。
另一華爾街大行美國銀行近期發佈研報稱，當前的芯片行業復甦週期始於2023年末期，目前僅處於第三季度，這意味着強勁的復甦態勢可能持續至2026年中期。美銀分析師們指出，芯片行業在經歷極度萎靡的下行週期後，通常將迎來長達10個季度的上漲週期，而這一模式纔剛剛開始。
美國銀行在研報中提到，建議投資者們重點關注芯片行業三大投資主題：雲計算、汽車芯片和“複雜性”(complexity)。其中在複雜性這一主題中，美銀表示，芯片製造領域日益增長的複雜性將全面支撐芯片製造商以及半導體設備供應商不斷攀升的估值，而堪稱“人類科技巔峯”的阿斯麥，以及科磊、應用材料等半導體設備巨頭無疑也歸屬“複雜性”這一投資主題的重要角色。
富國銀行重申對於科磊的“增持”評級以及高達950美元的目標價，意味着12個月內潛在漲幅高達18%;該行重申對於應用材料的280美元目標價，意味着股價屢創新高的應用材料未來12個月內的潛在上行空間高達27%;該行還大幅上調阿斯麥目標價至1185美元，意味着股價自今年以來創新高的光刻機巨頭阿斯麥還能漲近29%。