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這幾天A港股市場相繼步入調整，大家都在翹首等待新的熱點。
沒想到，幸福來得如此之快。
今天早盤大盤仍在弱勢下行時，兩市場半導體異軍突起，走出了令人振奮的氣勢。
A股中芯國際 (SS:688981)、北方華創 (SZ:002371)等頭部巨頭均漲超5%，帶動帶動多隻半導體晶片股漲停式大漲，港股的華虹半導體 (HK:1347)也漲了近12%。今天關於半導體相關的ETF的漲幅均超過3%，顯著領先於其他概念。
點燃這一波暴升行情的導火索，是國家大基金三期重磅落地，規模不僅遠超前兩期之和，也超出市場的預期。
前兩期大基金發佈，半導體板塊都迎來了不錯的大行情。
去年9月初及10月初，市場就有傳三期基金準備落地，股市也出現了一波不小的上漲。
如今傳聞終於超預期落地，這一波半導體行情又會有多“爆”？
01
重磅落地，大超預期！
據企查查顯示，國家積體電路產業投資基金三期股份有限公司（簡稱“國家大基金三期”）已於2024年5月24日註冊成立。
註冊資本為3440億元，這比一期（1387億元）以及二期（2041.5億元）的總和還多。
大基金三期法定代表人為張新，公司共有19位股東，財政部持股17.44%為第一大股東。其中，六家國有大行合計認繳出資1140億元，占比約三分之一，為三期基金的新增LP主力。
無論是從規模還是陣容來說，“國家大基金三期”都絕對是頂級豪華的“國家隊”。
2014年9月，國家大基金一期註冊成立，隨後在一系列的消息催化疊加A股小牛市行情，半導體指數隨後迎來大漲，至2015年小牛市頂峰時累計漲幅近1.5倍。
2019年10月，大基金二期成立，半導體指數同樣迎來持續大漲，至2021年頂峰，累計上漲近2倍。而期間滬指的漲幅僅有24%，創業板指數漲幅1.1倍，可見半導體板塊確實走出了異常強勢的單邊行情。
在這兩波行情中，除了整體指數上漲，其中表現最好的是那些被大基金投資的上市公司（包括投資未上市的子公司）。
其中，大基金一期累計有效投資專案70個左右，晶片製造類約占67%，晶片設計類約占17%，封測類約占10%，設備材料類約占6%。
投資的重點公司有中芯國際、北方華創、三安光電、士蘭微、華虹半導體、兆易創新、長電科技、通富微電等核心龍頭，這些公司在後續的絕大部分都得到了數倍甚至數十倍以上的漲幅。
大基金二期，截至2023年9月10日共投資1197億元，其中流向晶圓製造的資金約995億元，占比83.2%。並加強了對上游設備、材料的投資，占比9.5%。
其中，中芯國際繼續作為投資主要對象，恰逢預期登陸A股，吸引市場更加關注，導致公司在此後不斷被包好，港股股價從10港元一路飆升至登陸A股時的45港元。
其實一二期大基金中還投有大量當時還未上市的公司，後來這些公司在A股科創板和創業板上市，得到資本熱切追捧，有的市值比投資時的估值增長了十倍不止。
比如投資的滬矽產業，2020年3月科創板上市，發行價格3.89元，上市後連續數月上漲，期間最高飆升到69元，相對發行價漲了近17倍，成為千億市值超級大牛。
雖然滬矽產業後來又因為業績遲遲得不到預期，估值重新大幅回落，但起碼當初它是無比風光過。
這樣的例證，在半導體大基金概念中，並不少見。
根據機構分析，國家大基金的前兩期主要投資方向集中在設備和材料領域，在當前層層封鎖的背景下，我國IC產業自主攻堅將為必然趨勢，美國重點限制環節或為大基金三期投資重點，這些領域除了繼續重點支援半導體設備和材料（這兩塊也是近期政策端主推的）外，大概率還重點包括這兩年最熱的人工智慧晶片、自動駕駛晶片和HBM等高附加值DRAM晶片等。
這裡面相對的標的更加聚焦，同時三期大基金規模如此大，給足資金炒作的理由。
02
週期底部+國產替代
今天的行情，從消息面上看，確實是大基金三期的利好刺激。
但中長期來看，國內半導體還有兩大行情驅動因素。
第一，是目前行業處於週期底部，性價比較好。
按照半導體的週期律，走完一個週期通常要3-4年。從2022年中期觸頂後，海外內的半導體進入下行期，至今已經走過2年，海外的半導體由於AI需求已經週期上行，相關公司持續創出新高。但從股價上看，國內半導體大多還處於底部。
從國內產業鏈調研的結果看，經過將近2年的去庫存，目前各大晶片場的庫存水準都已經在正常水準範圍，底部得以確認。
雖然沒有和國外週期同步，但需要說明的是，海外的需求主要是AI晶片驅動，比如GPU，傳統的消費電子需求其實並沒有強力復蘇。4月份，台積電發佈了24Q1財報，預計下修24年不含存儲的半導體營收增速從超過10%到10%，主要拖累因素是PC、手機、工業用、車用半導體等傳統需求復蘇不及預期。
國內的半導體公司的產品，大多用於傳統的消費電子、工業、汽車等領域，和AI的相關性不高，沒有週期向上可以理解。
不過，這也可能是好事。因為底部，通常意味著“不貴”，而且在底部反復了這麼久，說明再度大幅下跌的可能性不高，既有性價比，也有安全邊際，適合中長線投資。
第二，是國產替代趨勢。
廣義上看，中國現在半導體市場規模超過1萬億，全球占比領先美國、歐洲和日韓。但不管是晶圓製造還是晶片封裝領域，主要的材料供應商還是以國外大企業為主，國內企業的市場佔有率非常低。
如關鍵的半導體材料，國產化率還不到10%，在一些技術壁壘非常高的領域甚至不足5%。晶圓製造材料方面，日本在大尺寸矽片(8寸和12寸)與光刻膠領域幾乎處於壟斷地位，電子氣體也被歐美日等大企業聯合壟斷。晶片封裝材料方面，基板和引線框架主要由日本、韓國、中國臺灣的企業佔據主導，鍵合線雖然大部分在國內生產，但是外資品牌廠商仍然佔據大部分的市場份額。
不過，反過來看，這意味著半導體材料的國產化空間非常大，很多關鍵領域都有90%以上的空白可以填補。而西方國家持續的限制和打壓，使得這個長期趨勢確定性很高。
雖然短期看，國內半導體的上行節奏會相對緩慢，這主要取決於下游需求的恢復快慢，這又跟宏觀經濟增長密切相關。但半導體的預期正往好的方向發展，國內的政策面、宏觀面正逐步釋放利好，以AI PC為代表的新型消費電子產品正在推出，後續還可能有AI手機、頭顯等新產品接力。
所以，拉長時間看，現在處於底部的半導體板塊，長線佈局的價值正在凸顯。
03
如何投資半導體？
短期看，還是應該重點關注大基金三期的投資走向。
從相關的統計資料可以看到，大基金一期規模1387億，撬動社會資金超過5000億，地方子基金規模超3000億；大基金二期規模2042億元，撬動社會資金近6000億。
從投資方向看，一期聚焦製造領域，二期聚焦設備材料等上游領域，包括刻蝕機、薄膜設備、測試設備、清洗設備、大矽片、光刻膠、掩模版、電子特氣等。具體來看，大基金一期投資以製造為主線，製造領域占比67%，設備材料占比6%；集中在產業龍頭，半導體製造領域前四企業合計占比66%，設備領域前三企業占比76%。
這些領域的公司，在大基金宣佈佈局之後，股價大都出現上漲。如2021年大基金二期入股南大光電後，南大光電的股價從7月27日的收盤價50.60元上漲至7月30日82.28元，三個交易日漲幅達到62.6%，並在7月29日觸及20%漲停板。
大基金三期會重點關注什麼領域？
結合現在大熱的AI產業，算力晶片和存儲晶片很可能成為重點，如國產GPU、HBM細分領域。另外，考慮到我們在設備、材料、製造上的的短板依然明顯，三期會延續這些領域的支持。
因此，佈局這些領域，勝率就相對高，另外還有有兩個中長期的邏輯支撐。
雖然國內半導體的週期向上可能會比較緩慢，但逐步介入的價值已經顯現，是值得關注的中長期投資方向。
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