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本田(HMC.US)與IBM(IBM.US)簽署諒解備忘錄,爲SDV開發新一代芯片

發布 2024-5-15 下午08:12
© Reuters.  本田(HMC.US)與IBM(IBM.US)簽署諒解備忘錄,爲SDV開發新一代芯片
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智通財經APP獲悉,本田汽車(HMC.US)和IBM( IBM (NYSE:IBM).US)週三表示,雙方已簽署諒解備忘錄,將長期合作共同研發下一代計算技術,如用於軟件定義汽車(SDV)的芯片。該協議概述了研究和開發解決方案的意圖,以應對與處理性能、功耗和設計複雜性相關的新挑戰。

本田汽車和IBM在一份聲明中表示,預計未來的軟件定義汽車(SDV)“與傳統的移動產品相比,將大大提高半導體的設計複雜性、處理性能和相應的功耗”。

聯合聲明指出,智能或人工智能技術的應用預計將在2030年及以後廣泛加速,從而爲SDV的發展創造新的機遇。

本田汽車的一位消息人士告訴《日經亞洲》,“雙方尚未決定未來的時間表及各自在聯合研發中的角色等細節。”他補充稱,這是兩家公司首次建立大規模合作關係。

與此同時,面對來自中國國產低價汽車的激烈競爭,本田汽車目前預計24財年在中國的汽車銷量爲106萬輛,同比下降13%,相比2020年的最高紀錄下降40%。

另據日經亞洲報道,本田汽車與中國國企廣汽集團的合資公司裁員1700人。

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