5月9日，晶圓代工龍頭中芯國際（00981.HK）公佈其2024年第一季度業績，公司實現收入17.5億美元，同比上升19.7%，環比增長4.3%。
值得一提的是，這是公司季度營收首次超越聯電與格芯兩家芯片大廠，成為僅次於台積電的全球第二大「純晶圓」代工廠。
中芯國際表示，一季度營收上升主要是因為客戶備貨意願有所上升，晶圓銷售量增加。公告顯示，公司第一季度出貨179萬片8英寸當量晶圓，環比增長約7.2%；產能利用率為80.8%，環比提升四個百分點。
不過，中芯國際一季度毛利率為13.7%，同比下降7.1個百分點，環比下降2.7個百分點。公司的毛利率水平與聯電和格芯（一季度毛利率超過25%）相比存在明顯的差距，仍需持續追趕。
此外，一季度中芯國際實現歸母淨利潤僅0.72億美元，同比大幅下滑68.9%，環比大幅下滑58.9%。
公司表示，盈利下滑的主要原因包括產品組合變動、折舊增加及投資收益減少。公告顯示，中芯國際本財季折舊以及攤銷為7.46億美元，同比增長18.1%，環比增長約6.5%，公司一季度銷售成本為15.1億美元，同比增長30.5%，環比增長7.6%。
中芯國際短期業績承壓，主要還是受到半導體行業下行周期的影響，晶圓代工企業面臨著需求下滑、成本上升、競爭加劇等多重挑戰。有業内人士稱，目前半導體市場整體景氣尚未擺脫低迷，但由於季節性和年度維修的影響，第一季度是代工企業的傳統淡季，事實上，中芯國際的毛利率表現仍稍好於市場指引。
消息公佈後，5月10日，港股的中芯國際（00981.HK）相對較強勢，截至收盤，其股價上漲1.5%，報收16.26港元/股，A股的中芯國際（688981.SH）微跌1.67%，報收42.99元/股。
2024年以來，在智能手機、PC需求改善及新能源汽車、智能制造、物聯網等新興產業的助力下，半導體行業逐步顯現復蘇迹象。公告顯示，中芯國際旗下智能手機業務和消費電子業務貢獻主要營收，兩者合計營收佔比超過60%。
展望未來，不少機構表示樂觀，海通證券曾發佈研報稱，伴隨2024年下半年電子終端新產品的逐步推出，將有望帶動晶圓代工環節的收入呈現逐季環比增長的趨勢。
中芯國際亦表示，展望二季度，部分客戶的提前拉貨需求還在持續，公司的收入或將環比增長5%到7%，公司努力實現全年因素增幅超過行業平均水平。不過伴隨產能規模擴大，折舊逐季上升，毛利率有所承壓，或介於9%至11%之間。