智通財經APP獲悉,華泰證券發佈研究報告稱,京瓷/村田/TDK/國巨發佈3Q業績,合計收入(美元)同比-11.2%/環比+5.4%,歸母淨利潤同比-24.0%/環比+24.5%,毛利率環比+2.01pp。國巨/村田/TDK淨利潤高於機構一致預期,京瓷不及一致預期。該行看到:1)旺季帶動相關收入環比提升;2)Q3拉貨促稼動率提升,毛利率環比改善;3)下游領域,汽車電子降價壓力向上遊傳導。該行看到手機/PC或呈復甦跡象,大廠業績環比改善。
華泰證券觀點如下:
被動元器件大廠3Q23營收環比普遍回升,同比依舊承壓
3Q23被動元件大廠合計營收/淨利潤同比繼續下滑,我們認爲原因爲Q3消費電子、家電、半導體等領域需求相比去年同期仍然偏弱。同時,我們看到營收/歸母淨利潤環比增長,主要系:1)消費電子相關收入受旺季催化環比回暖,3Q23村田通訊收入環比高增44.8%,TDK ICT領域收入環比增長22.1%;2)產能利用率提升驅動規模效應體現,毛利率繼續恢復,3Q23京瓷/村田/TDK/國巨的毛利率分別環比增加0.25/1.46/4.78/1.57pp至28.50%/40.54%/30.01%/33.24%。此外,汽車領域增速依然相對較高,3Q23村田/TDK汽車領域收入同比+13.0%/+6.5%。
通用品:去庫控稼動率驅動供求關係好轉,智能手機/PC展現復甦跡象
通用品主要面向手機/PC等消費類下游市場。據TrendForce,MLCC供應商月平均BB Ratio從4月的0.84回升至7月初的0.91,10月繼續回升至0.94。主要受益於上半年供給端去庫存及Q3智能手機旺季/PC回穩。展望Q4,TrendForce認爲產業景氣復甦力度仍欠全球宏觀經濟動能支撐,預估11月BB Ratio降至0.92。需求端,智能手機/PC展現復甦跡象。據IDC,3Q23全球/中國智能手機出貨量同比+0.3%/-6.7%。據BCI,截至2023/11/05,中國大陸智能手機sell-out口徑出貨量-2% YTD,安卓機連續13周正增長。據IDC,全球 PC三季度出貨量同比下降7.6%,降幅收窄。
高端特殊品:稼動率高於通用品,汽車降價壓力向上遊傳導
展望Q4,國巨認爲佔比25%的標準品產能利用率與Q3相近,大約40%至50%;佔比75%的特殊品產能利用率預計約70%,也與Q3相近,預計整體稼動率約60%-70%,或將延續至明年Q1。需求端,我們看到,1)汽車電子競爭加劇致上遊零部件廠商價格承壓。村田表示,包括ADAS、動力總成等車載相關領域均看到價格壓力;2)大廠關注半導體設備及AI新機遇。京瓷時隔近20年再次在日本國內建設新廠,生產用於半導體制造設備用陶瓷零部件及AI用尖端半導體封裝零部件。京瓷表示,人工智能和內存需求緩慢復甦,預計半導體市場於2025年真正復甦。
風險提示:下游需求復甦進度低於預期;全球貿易摩擦加劇;本研報中涉及到未上市公司或未覆蓋個股內容,均系對其客觀公開信息的整理,並不代表本研究團隊對該公司、該股票的推薦或覆蓋。