智通財經APP獲悉，華福證券發佈研報稱，據SEMI數據，一方面，到2024年，全球芯片產能將增長6.4%，且中國將引領世界半導體生產量的增長；另一方面，全球前端的300mm晶圓廠的設備支出將於2024年恢復增長。Chiplet適配AI時代的發展需求，通過“解構—重構—複用”來大幅降低芯片的設計與製造成本，並實現異構重組。目前，Chiplet主要通過MCM、InFO、CoWoS、EMIB等多項封裝技術實現，這些先進封裝技術橫跨2D至3D等多個級別。展望未來，隨着Chiplet互連標準(UCle)聯盟的逐步完善，Chiplet版圖將持續深化，前景可期。
華福證券主要觀點如下：
半導體景氣回暖漸進，封測環節有望充分受益
在需求端，據美國半導體產業協會(SIA)最新發布的報告指出，2024年2月全球半導體行業銷售額總計462億美元，同比增長16.3%，創2022年5月以來的最大增幅。與此同時，2023年11月，全球半導體行業銷售額實現自2022年8月以來的首次同比轉正，2023年11月至2024年2月，全球半導體銷售額持續保持同比正增長，整體呈現出穩步上升的態勢。
在供給端，據SEMI數據，一方面，到2024年，全球芯片產能將增長6.4%，且中國將引領世界半導體生產量的增長；另一方面，全球前端的300mm晶圓廠的設備支出將於2024年恢復增長。由此可見，半導體行業正多方面釋放景氣回暖的積極信號。其中，半導體封測環節作爲集成電路生產的後道工序，其營收情況與半導體銷售額呈高度的一致性。隨着半導體景氣度和下游需求的逐步修復，封測環節有望率先受益，並開啓全新成長。
後摩爾時代來臨，先進封裝大放異彩
華福證券認爲，隨着AI、HPC等高算力需求日新月異，作爲算力載體的高性能芯片的需求也隨之水漲船高。然而，先進製程的進階之路已困難重重，一方面，摩爾定律迭代進度的放緩使芯片性能增長的邊際成本急劇上升；另一方面，受限於光刻機瓶頸，前段製程的微縮也愈發困難。在此背景下，先進封裝因能提升芯片的集成密度與互聯速度、降低芯片設計門檻，並增強功能搭配的靈活性，故而已成爲超越摩爾定律、提升芯片系統性能的關鍵途徑。
相較傳統封裝，先進封裝主要通過Bump、RDL、Wafer、TSV等工藝及技術，實現電氣延伸、提高單位體積性能等作用，助力芯片集成度和效能的進一步提升。目前，主流的先進封裝方案包括倒裝封裝、晶圓級封裝、2.5D/3D封裝以及系統級封裝等，整體向連接密集化、堆疊多樣化和功能系統化方向發展。據Yole預測，2022-2028年先進封裝市場將以10.6%的年化複合增長率增至786億美元，且2028年先進封裝佔封裝行業的比重預計將達到57.8%，先進封裝將成爲全球封裝市場的主要增長極。
乘AI時代之風，Chiplet帶來全新產業機遇
Chiplet既是先進封裝技術的重要應用，亦是後道製程提升AI芯片算力的最佳途徑之一。Chiplet適配AI時代的發展需求，通過“解構—重構—複用”來大幅降低芯片的設計與製造成本，並實現異構重組。目前，Chiplet主要通過MCM、InFO、CoWoS、EMIB等多項封裝技術實現，這些先進封裝技術橫跨2D至3D等多個級別。
當前，Chiplet由臺積電、英特爾、三星等全球半導體龍頭廠商主導，而AMD、Intel、蘋果等海外大廠也已在自己的高性能運算芯片中廣泛應用Chiplet技術，同時國內廠商亦加速推出Chiplet相關產品，以助力國內芯片產業升級。展望未來，隨着Chiplet互連標準(UCle)聯盟的逐步完善，Chiplet版圖將持續深化，前景可期。
投資建議：建議關注重點佈局先進封裝、核心封裝設備及材料的相關企業
封測廠：長電科技(600584.SH)、通富微電(002156.SZ)、華天科技(002185.SZ)、晶方科技(603005.SH)、氣派科技(688216.SH)、頎中科技(688352.SH)、匯成股份(688403.SH)、甬矽電子(688362.SH)、華嶺股份、偉測科技(688372.SZ)。
封測材料：深南電路(002916.SZ)、興森科技(002436.SZ)、華海誠科(688535.SH)、聯瑞新材(688300.SH)、康強電子(002119.SZ)、艾森股份(688720.SH)、上海新陽(300236.SZ)。
封測設備：長川科技(300604.SZ)、精智達(688627.SH)、芯碁微裝(688630.SH)、快克股份(603203.SH)、光力科技(300480.SZ)、華峯測控(688200.SH)等。
風險提示：下游需求不及預期風險、相關企業業務開展不及預期風險、先進封裝研發進展不及預期風險、地緣政治風險、市場競爭格局惡化風險。