智通財經APP獲悉，展望2021年，摩根大通將博通(AVGO.US)列爲半導體行業首選，將科磊半導體(KLAC.US)列爲最佳半導體設備商。
對於典型的週期性半導體行業來說，衛生事件爆發使2020年成爲不尋常的一年。大流行的不確定性使正常情況下第二季度的健康增長停滯不前，也使公司支出趨緊且生產減慢。由於半成品公司對與居家工作相關的需求激增及時作出反應，因此第三季度實現一定的反彈，但是隨着疫苗的推出，這些趨勢可能會在2021年消失。考慮到多種增長動力，包括全球GDP增長的改善，5G基站的強勁部署，5G智能手機滲透率的提高以及汽車市場的持續復甦，各大機構對2021年半導體行業的預測仍基本保持樂觀。
摩根大通在最近的一份報告中，預測半導體行業2021年整體將增長8-10％，收益有望同比增長15-18％。在未來的18-20個月中，半成品庫存有望上漲15-20％。該行將博通列爲行業首選，部分原因是其“業務多元化未得到充分重視（數據中心網絡約佔收入的25％）”。
在半導體設備方面，根據SEMI數據，全球半導體制造設備市場預計將在2021年達到719億美元，高於2020年的689億美元。
在晶圓代工廠方面，TrendForce估計，全球晶圓代工廠收入在2020年結束時約爲846億美元，同比增長24％，爲近10年以來最高增長率。這家研究公司預計，到2021年，全球晶圓代工收入將同比增長6％，再創新高。全球晶圓代工市場由臺積電(TSM.US)佔有54％的市場份額，預計到2021年三星的份額將從17％增長到18％，聯電(UMC.US)預計將保持穩定的7％份額。
該機構預計，受益於AMD (AMD.US)的7納米訂單，以及高通(QCOM.US)和英偉達NVDA.US)的7/5納米訂單，上述兩家公司的強勁表現預計將持續到2021年第二季度。