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中原證券:消費電子新品密集發佈 AI大模型持續迭代

發布 2024-10-11 下午04:17
© Reuters.  中原證券:消費電子新品密集發佈 AI大模型持續迭代
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智通財經APP獲悉,中原證券發佈研報稱,目前全球半導體月度銷售額創下歷史新高,並繼續同比增長;蘋果、華爲、Meta等廠商陸續發佈消費電子新產品,消費電子新品進入密集發佈期;OpenAI發佈全新o1系列大模型,AI大模型持續迭代;海外不斷加大對半導體出口管制,半導體國產替代加速推進;建議關注芯片設計、先進製造、先進封裝、半導體設備及零部件、AI算力產業鏈、AI終端產業鏈等方向。

9月半導體行業表現相對較強。2024年9月國內半導體行業(中信)上漲22.99%,同期滬深300上漲20.97%,半導體行業(中信)年初至今上漲11.98%;9月費城半導體指數上漲0.28%,同期納斯達克100下跌1.65%,年初至今費城半導體指數上漲19.22%。

全球半導體月度銷售額繼續同比增長,存儲器月度價格環比回落。2024年8月全球半導體銷售額同比增長20.6%,連續10個月實現同比增長,環比增長3.5%,全球半導體市場月度銷售額創下歷史新高;根據WSTS的預測,上調預測2024年全球半導體市場銷售額同比增長16%,預計2025年將同比增長12.5%。

下游需求呈現結構分化趨勢,消費類需求在逐步復甦中,根據Canalys的數據,全球智能手機出貨量24Q2同比增長12%,全球PC出貨量24Q3同比增長1.3%,預計AI手機及AIPC滲透率快速提升,全球可穿戴腕帶設備出貨量24Q2同比增長0.2%,全球TWS耳機出貨量24Q2同比增長12.6%。

全球部分芯片廠商24Q2庫存水位環比繼續提升,國內部分芯片廠商24Q2庫存水位環比繼續下降,庫存持續改善;晶圓廠產能利用率24Q2環比持續回升,預計24H2有望繼續提升。2024年9月DRAM與NANDFlash月度現貨價格環比回落,整體進入上行趨勢中調整階段。

全球半導體設備銷售額24Q2同比增長4%,中國半導體設備銷售額24Q2同比增長62%,2024年8月日本半導體設備銷售額同比增長22.0%,環比增長0.9%;SEMI預計2024年全球半導體設備銷售額同比增長3.4%,2025年繼續增長17%。全球硅片出貨量24Q2同比下降8.9%,環比增長7.1%。綜上所述,目前半導體行業已開啓新一輪上行週期,AI爲推動半導體行業成長的重要動力。

風險提示:下游需求不及預期,市場競爭加劇風險,國內廠商研發進展不及預期,國產化進度不及預期,國際地緣政治衝突加劇風險。

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