智通財經APP獲悉，OpenAI正積極推進其減少對英偉達(NVDA.US)芯片供應依賴的計劃，通過開發第一代內部人工智能芯片來實現這一目標。
據消息人士透露，這家ChatGPT製造商將在未來幾個月內完成其首款內部芯片的設計，並交由臺積電流片(即將設計結果交出去進行生產製造)。OpenAI和臺積電拒絕置評。
這一進展表明，OpenAI有望實現其2026年委託臺積電量產芯片的雄心勃勃目標。一次典型的流片過程耗資數千萬美元，並需要大約六個月的時間來生產成品芯片，除非OpenAI支付更多費用以加快製造進程。首次流片並不能保證芯片功能正常，若失敗，公司需診斷問題並重複流片步驟。
消息人士稱，在OpenAI內部，這款專注於訓練的芯片被視爲增強與其他芯片供應商談判籌碼的戰略工具。在首款芯片之後，OpenAI的工程師計劃開發功能更廣泛、技術更先進的處理器。
如果首次流片順利，這將使這家ChatGPT製造商將能夠大規模生產其首款內部人工智能芯片，並可能在今年晚些時候測試英偉達芯片的替代品。OpenAI計劃今年將其設計送往臺積電，顯示出這家初創公司在首款設計上取得了快速進展，而這一過程對於其他芯片設計者來說可能需要數年時間。
儘管經過多年努力，微軟(MSFT.US)和Meta(META.US)等大型科技公司仍難以生產出令人滿意的芯片。中國人工智能初創公司DeepSeek近期引發的市場動盪也引發了關於未來開發強大模型是否需要更少芯片的質疑。
這款芯片由OpenAI內部團隊設計，該團隊由Richard Ho領導，過去幾個月團隊規模已翻倍至40人，並與博通(AVGO.US)合作。Ho一年多前從谷歌(GOOGL.US)加入OpenAI，他在谷歌期間曾幫助領導這家搜索巨頭的定製人工智能芯片項目。
Ho的團隊規模小於谷歌或亞馬遜(AMZN.US)等科技巨頭的大規模團隊。據熟悉芯片設計預算的行業消息人士透露，一個雄心勃勃的大規模項目的新芯片設計，單版本芯片的成本可能高達5億美元。若構建必要的軟件和外圍設備，這些成本可能會翻倍。
OpenAI、谷歌和Meta等人工智能模型製造商已經證明，數據中心中串聯的芯片數量越多，模型就越智能，因此他們對芯片的需求永無止境。
Meta表示明年將在人工智能基礎設施上投入600億美元，微軟則表示2025年將投入800億美元。目前，英偉達的芯片最受歡迎，市場份額約爲80%。OpenAI本身也參與了美國總統特朗普上月宣佈的5000億美元星際之門基礎設施計劃。
但不斷上升的成本和對單一供應商的依賴，已促使微軟、Meta以及現在的OpenAI等主要客戶探索英偉達芯片的內部或外部替代品。
消息人士稱，OpenAI的內部人工智能芯片雖然能夠訓練和運行人工智能模型，但最初將有限部署，主要用於運行人工智能模型。該芯片在公司基礎設施中的作用有限。
爲了構建與谷歌或亞馬遜人工智能芯片項目同等規模的努力，OpenAI將需要僱傭數百名工程師。
臺積電正在使用其先進的3納米工藝技術製造OpenAI的人工智能芯片。消息人士稱，該芯片採用了常用的脈動陣列架構，配備高帶寬內存(HBM)——英偉達芯片也使用此技術——並具備廣泛的網絡功能。