大摩把脈2025年CoWoS:需求仍然強勁 GB300A將承接MI325與TPU釋出的CoWoS-S產能

發布 2025-1-15 下午02:57
© Reuters.  大摩把脈2025年CoWoS:需求仍然強勁 GB300A將承接MI325與TPU釋出的CoWoS-S產能

智通財經APP獲悉,華爾街大行摩根士丹利表示,近期有不少機構投資者主動詢問臺積電(TSM.US)是否確實正在將其產能從CoWoS-S(即硅中介層)轉向CoWoS-L(即多個本地硅進行互連),以及這對英偉達AI GPU等全球範圍的整體Al GPU需求而言可能意味着什麼。

摩根士丹利發佈的研報顯示,根據該機構最新的供應鏈調查,鑑於實際的2.5D/3D先進封裝需求並不那麼強勁,臺積電的一些AI芯片核心客戶,比如AMD(AMD.US)以及博通(AVGO.US),正在分別釋放其新推出的MI325,以及與谷歌共同打造的最新AI ASIC——即谷歌TPU新產品的CoWoS-S產能(大摩認爲釋放的產能總量在1萬至2萬之間)。

大摩的供應鏈調查顯示,英偉達決定接收這些最新釋放出的CoWoS-S產能,並要求臺積電將其轉換爲CoWoS-L,用於不久後將推出的Blackwell Ultra架構的GB300A(單AI GPU版本)的產能,因爲根據大摩的產業鏈與性能調查數據,英偉達基於CoWoS-L先進封裝技術的AI GPU性能更優。

大摩分析團隊強調,由於CoWoS系列先進封裝需求仍然強勁,重申對於臺積電股票的“增持”評級,以及高達1388新臺幣的12個月內目標股價;相比之下,臺積電臺股最新收盤於1065新臺幣。

大摩表示,英偉達帶來的龐大AI芯片代工需求仍然完好無損,儘管臺積電的CoWoS先進封裝總需求展望當前沒有出現任何波動,但大摩經調研後認爲,2025年下半年英偉達基於Blackwell Ultra架構的GB300A芯片先進封裝產能需求以及產量應該會有所提升。

總體而言,大摩分析團隊表示2025年全球科技巨頭們的雲端Al(人工智能)資本支出仍將保持強勁,但在強大的通用性能與CUDA生態壁壘推動下,將更大規模地偏向於英偉達AI GPU採購,而大量向AMD AI GPU新品以及博通等芯片巨頭打造AI ASIC轉移訂單,這也與大摩團隊在ASIC 2.0洞察報告中所述的觀點相呼應,即今年英偉達AI GPU系列產品(包括H100/H200,以及Blackwell+Blackwell Ultra架構系列)將從AMD AI GPU以及谷歌TPU手中逐漸蠶食市場份額。

因此,摩根士丹利分析師團隊在這份最新發布的研報中強調,看漲臺積電和英偉達未來一年股價走勢,重申“增持”評級;同時對於英偉達在PC芯片與數據中心AI芯片領域最大競爭對手AMD(AMD.US)股價走勢持謹慎的“持有”立場。

但是大摩認爲AMD股價仍有望上行超30%,大摩對AMD的158美元12個月內目標股價基於其2026財年預期每股收益5.64美元,以及約28x估值,這反映出其在以英特爾損失市場份額爲代價的情況下進一步擴大PC市場份額,以及數據中心業務同比增長18%(其中人工智能相關的GPU業務有望增長20%)

臺積電業績即將出爐,市場聚焦 CoWoS先進封裝需求以及產能

有着“芯片代工之王”稱號的芯片製造巨頭臺積電近期美股ADR價格創下222美元的歷史新高價位,得益於Blackwell架構AI GPU需求持續炸裂,以及AI GPU最強大競品——AI ASIC處於擴張之勢的需求。

臺積電將於本週四公佈第四季度業績。根據LSEG SmartEstimate的調查,分析師預計臺積電Q4淨利潤達3779.5億新臺幣(合114.1億美元),同比增長58%。臺積電上週公佈第四季度營收增長39%,達到8685億新臺幣(約合263億美元);相比之下,超越華爾街分析師平均預期的8547億新臺幣。

關於CoWoS等先進芯片封裝價格上漲的前景,也是臺積電近期股價大幅反彈的核心催化劑。據媒體報道,臺積電計劃對CoWoS等2.5D/3D先進封裝服務進行更大幅度的漲價,漲幅預計在15%到20%之間。

在即將召開的業績電話會議上,市場聚焦於臺積電CoWoS先進封裝產能擴張與需求方面的最新展望,有望讓市場窺見未來12—18個月的AI芯片需求前景,還有分析師期待臺積電透露關於CoWoS以及5nm以下先進製程芯片代工價格的調整幅度。

臺積電目前爲全球最大規模的合同芯片代工廠商,隨着佈局AI的狂熱浪潮未見降溫之勢且繼續席捲全球,其客戶英偉達以及AMD、博通等芯片巨頭,已經從市場對於AI最核心基礎設施——AI芯片的激增趨勢中受益。這些芯片巨頭對臺積電的芯片代工合約規模激增,進而推動臺積電自去年以來業績持續超預期強勁擴張,這也是臺積電臺股以及美股ADR股價自去年以來屢創新高的重要邏輯支撐。

臺積電長期以來是蘋果、英偉達、AMD以及博通等無晶圓(Fabless)芯片設計公司的唯一芯片代工商,尤其是爲英偉達以及AMD等芯片巨頭所代工的數據中心服務器端AI芯片,以及爲谷歌、微軟以及亞馬遜等科技大廠量身製造的AI ASIC芯片,被認爲對驅動ChatGPT、Sora等生成式AI工具背後龐大的人工智能訓練/推理系統最爲關鍵的核心硬件基礎設施。

臺積電當前憑藉其領先業界的2.5D以及3D chiplet先進封裝喫下市場幾乎所有5nm及以下製程高端芯片封裝訂單,並且先進封裝產能遠無法滿足需求,英偉達H100/H200長期以來供不應求,以及需求火爆的Blackwell產能,正是全面受限於臺積電2.5D級別的 CoWoS封裝產能。目前蘋果、AMD等芯片巨頭轉向臺積電3D級別的先進封裝產能,或將進一步推動臺積電先進封裝產能供不應求。基於先進封裝技術,能夠集成更多的GPU或者其他類型芯片來滿足越來越大規模的算力需求。AI任務涉及天量級別並行化計算,GPU在並行計算方面表現優異,而先進封裝技術可以使更多GPU模塊,以及CPU、HBM等模塊在同一個芯片系統中協同工作,以提供更大規模的並行計算能力。

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