智通財經APP獲悉,ASMPT(00522)現跌超5%,截至發稿,跌5.05%,報79.05港元,成交額1.34億港元。
高盛發表報告指出,ASMPT近期獲得針對高頻寬記憶體(HBM)應用的熱壓焊接(TCB)工具重大訂單,標誌着公司向記憶體市場滲透的重要里程碑,預計公司將持續獲得/交付先進封裝工具的訂單,涉及熱壓焊接與混合鍵合(HB)等工具。該行認爲ASMPT的傳統封裝和表面貼裝技術(SMT)近期仍面臨挑戰,並預料有關的緩慢增長勢頭短期內將可能持續。
花旗發佈研究報告稱,ASMPT第三季的收入及毛利率勝於預期,但盈利因匯率虧損而遜於預期。先進封裝持續帶動增長,雖然需求仍然疲弱,但管理層認爲主流的半導體解決方案(SEMI)開始復甦,而表面貼裝技術(SMT)亦開始觸底反彈。鑑於正常的季節因素,第四季指引顯示收入將出現季節性下滑。該行表示,對ASMPT明年增長拐點有信心,TCB將迎來轉折點,銷售額將同比增加一倍。新獲得的TCB和潛在的私有化出價或成爲其正面股價催化劑。