6月24日消息，英偉達以全新Blackwell架構打造的GB200與B系列人工智能芯片獲得客戶大量導入，呈現供不應求盛況，英偉達先前大舉追加臺積電先進製程投片量後，追單效應蔓延至後段封測廠，日月光投控、京元電運營大爆發，第四季相關訂單量季增幅度高達一倍。
日月光投控向來不評論單一客戶與訂單動向。京元電則表示，現階段產能利用率確實頗高，但對單一客戶不予置評；消息人士透露，京元電來自英偉達添加訂單爆滿，內部總動員迎大單，還需爲此挪移更多產能才能滿足英偉達需求。
業界人士分析，英偉達先前已傳出追加在臺積電投片的消息，從供應鏈上下游關係來看，臺積電產出大增，對後段封測需求也將等比率增長，臺積電會先反映相關業績，封測廠則會隨後接棒。
研調機構日前發佈報告指出，供應鏈看好英偉達以Blackwell架構打造的GB200超級AI芯片2025年出貨量有機會突破百萬顆。業界看好，臺積電爲英偉達芯片獨家代工廠，迎來大單之際，日月光投控、京元電更是後段封測兩大贏家。
業界分析，英偉達Blackwell架構打造的GB200與B系列AI芯片測試時程較前一代H系列大幅拉長，必須連續經過四道進程，包括終端測試（Final Test）、Burn-in老化測試、再回到FT測試，最終才進行SLT系統級測試，因測試時間大增，對相關協力廠平均單價（ASP）與毛利率有正面助益，有助拉高日月光投控與京元電獲利表現。
封測設備相關企業：
ASMPT(00522)：ASMPT作爲全球半導體封裝設備領軍者，機構看好ASMPT在封裝設備行業的領先地位，和下游算力應用帶來的成長性。分業務來看，SEMI業務板塊2023年營收63.65億港元，佔公司總營收的43.82%，SMT業務板塊收入83.32億港元，YOY-10%，佔公司總營收56.18%。訂單側，SEMI板塊在23Q4率先實現復甦，並在24Q1實現持續環比回升。算力應用帶來的先進封裝設備需求增量有望成爲公司主要成長動力。