智通財經APP獲悉，天風國際證券分析師郭明錤發佈報告指出，即將在今年下半年量產的旗艦級處理器 SM8750(驍龍 8 Gen4)，其報價相較於目前市場上的旗艦芯片 SM8650 預計會有顯著增長，漲幅區間高達 25% 至 30%，單價躍升至 190 至 200 美元之間。這一變動背後，是芯片製造行業成本結構的深刻調整，特別是臺積電等主要芯片製造商的漲價動作，無疑加重了產業鏈上游的成本負擔。
受影響的不僅僅是芯片製造商本身，包括高通(QCOM.US)、蘋果(AAPL.US)、英偉達(NVDA.US)在內的全球科技巨頭，都將面臨更高的生產成本。這些企業作爲消費電子產品的核心供應商，成本的上升無疑會引發一系列連鎖反應。一方面，它們不得不重新評估產品定價，以確保利潤空間不受侵蝕;另一方面，市場普遍擔憂，這部分增加的成本最終可能會轉嫁給終端消費者，導致產品零售價的上揚。
以 iPhone 16 Pro 和即將推出的 RTX 5090 系列顯卡爲例，這些產品均計劃採用最先進的 3 納米制程技術，這本身就意味着更高的研發與生產成本。結合郭明錤的報告內容，消費者購買這些尖端科技產品的成本必然會上漲。在全球通脹背景下，物價普遍上漲，消費者購買力受到影響，這種情況下，即使新品定價達到 2 萬元人民幣，似乎也在市場預期之內，不再顯得那麼突兀。
據悉，iPhone 16系列將集成最新的蘋果A17 Pro/A18或更高級別的處理器，提供前所未有的性能表現。設計上，iPhone 16 Pro系列更是大膽突破，其後置攝像頭模組採用了獨特的“指尖陀螺”設計，不僅功能強大，更彰顯了蘋果在工業設計上的極致追求。而超窄邊框技術的應用，將進一步提升手機的顏值與視覺體驗。
此外，蘋果還將推出全新的iOS操作系統，搭配高刷新率屏幕，爲用戶帶來更爲流暢的操作感受。同時，Apple Watch系列智能穿戴設備的更新，也將與iPhone 16系列一同亮相，展現蘋果生態系統的強大整合能力。