智通財經APP獲悉，據知情人士透露，全球最大代工芯片制造商台積電(TSM.US)正在與德國政府談判，希望獲得德國政府最高50%的補貼，用于在德國新建半導體工廠。上述知情人士稱，德國政府正在與台積電及其合作夥伴博世、英飛淩和恩智浦半導體(NXPI.US)就該項目進行談判。最終決定尚未作出，最終補貼金額仍有可能改變。任何國家援助也必須得到歐盟委員會的批准。
德累斯頓工廠預計將耗資100億歐元(107億美元)。正在討論的補貼上限將使德國政府對該晶圓廠的支持與日本爲台積電在日本建廠提供的補貼相當。這也將超過大多數其他芯片制造商在歐洲工廠獲得的最高40%補貼。
德國經濟部在一份聲明中表示，它正在與台積電進行“密切交流”，“目的是共同討論投資決策的先決條件”。德國商務部沒有對補貼置評，只是說政府可以根據《歐洲芯片法》(European Chips Act)爲該項目提供資金。
台積電發言人稱，公司正在評估在歐洲建廠的可能性，但拒絕進一步置評。台積電首席執行官在4月份曾表示，這一決定將基于客戶的需求和當地政府的支持程度。
該工廠將是歐盟430億歐元芯片法案的一大勝利，該法案旨在增加歐元區內産量，以避免未來供應鏈中斷。自去年歐洲首次提出投資計劃以來，包括意法半導體(STM.US)、格芯(GFS.US)、英飛淩和Wolfspeed(WOLF.US)在內的芯片制造商已宣布在歐洲進行新的投資。
台積電高級副總裁Kevin Zhang本周表示:“我們的目標是貼近客戶。台積電董事會最早將于8月就該項目的推進做出最終決定。如果我們真的在德累斯頓建一家工廠，我們可能會從28納米芯片一代開始。”這種芯片可以用于汽車的微控制器，將來還可以做得更小。