格隆匯2月6日丨晶方科技(603005.SH)公佈，近日，公司收到中國科學技術部高技術研究發展中心下發的《關於國家重點研發計劃“智能傳感器”重點專項2022年度項目立項的通知》(國科高發計字【2022】59號)，公司作為牽頭承擔單位申報的“MEMS傳感器芯片先進封裝測試平台”項目(項目編號：2022YFB3207100)獲得立項批覆。
主要目標：針對高端MEMS傳感器先進封裝測試需求，以核心工藝建模仿真與驗證為基礎，突破一系列晶圓級鍵合、垂直互連、激光劃片等共性關鍵技術；形成硅和玻璃通孔晶圓級、集成無源器件晶圓級、扇出型晶圓級、MEMS與ASIC晶圓級集成、和高可靠性系統級封裝等成套先進封裝工藝；建立基於標準的面向圖像傳感器、硅麥克風、加速度計、陀螺儀、壓力傳感器、紅外傳感器、流量傳感器等高端傳感器的先進封裝測試公共服務平台，面向行業開展服務。