FX168財經報社(香港)訊 熊市下全球半導體市況雜音不斷，為臺積電等公司供應關鍵芯片制造材料的日本化工供應商昭和電工(Showa Denko K.K.)罕見表態，預計不久后將進一步漲價，并減少無法賺取利潤的產品線，以應對5500億美元規模的半導體行業后續挑戰。
美國財經媒體引述昭和電工財務長染宮秀樹(Hideki Somemiya)說法指，2022下半年全球還會大幅升息，在今年至少升息12次的基礎上，加上俄烏戰爭加劇造成能源成本大漲、日元匯價大貶等。他也強調，這些種種對經濟利空負面消息，恐怕要到2023年才有機會回復正常。
昭和電工表示，當前的目標就是希望說服客戶，能一起分擔大漲的生產成本，以目前市場走勢預估，投入價格已漲到當初估算的至少2倍。昭和電工股價在過去12個月內跌31%，公司目前已經開始終止一些沒賺錢的產品銷售，并結束和客戶的合約。
東洋證券(Toyo Securities)分析師安田秀樹(Hideki Yasuda)則強調，除昭和電工漲價外，其它零組件業者以及材料供應商，為避免經營走上困境，也都把多出的制造成本轉嫁給客戶，可預期像是電子產品類的耐用消費品，未來購買時應該會更貴。
值得注意的是，今年晶圓代工廠再掀起新一波漲價潮，在臺積電5月通知客戶，明年起晶圓代工價格將依照不同制程調漲5至8%后，南韓大廠三星也跟進漲價，傳出漲幅高達15%到20%左右。外媒分析指出，三星晶圓代工調漲幅度高于臺積電，背后關鍵在于良率不如人。
近期半導體市場最為關注的，實際上是有報道稱，臺積電三大客戶蘋果、超微(AMD)、英偉達罕見同時調整訂單量。目前已經有多家芯片制造商紛紛表示，通脹上升和經濟降溫正在減少消費者和企業的支出，全球芯片需求將減弱。
具體來看，蘋果公司已經開始量產iPhone 14系列，但它的第一批9000萬臺的目標已經下調10%。此外，超微還因PC市場低迷削減今年第四季度至2023年第一季度，共約2萬片7、6奈米訂單，但5奈米的電腦PC和服務器訂單并沒有調整，超微也愿意接受漲價。
除了蘋果和AMD調整了臺積電的訂單量外，英偉達也要求延遲并縮減7、6奈米的訂單。報道稱，英偉達想砍單但臺積電不愿讓步，折衷方案是基于臺積電5nm制程的下一代消費級GPU延遲至2023年第一季拉貨，但其間空余產能由英偉達找到其他客戶接手替補。報道還稱，臺積電正加速尋找替代方案填補產能，將影響降到最低。
實際上，今年第一季度臺積電的營收表中，已有電子消費品需求疲軟的征兆。在一季度各細分需求部門中，智能手機業務業績頗為低迷，僅實現1%環比增長，在公司總營收中占比由44%跌至40%。而高性能計算(HPC)業務和車用電子業務均實現26%的環比增長。
其中，HPC營收占比由前一季度的37%升至41%，超過智能手機，成為公司最大業務；車用電子營收占比亦由4%升至5%。
此前，臺積電董事長劉德音在6月稱，近期手機與PC等消費性電子需求確實疲弱，但對臺積電而言，車用、HPC需求相當穩定，甚至有些超出供應能力，臺積電也正好調整產品組合，整體來看，2022年全年產能仍是維持滿載。
受臺積電被砍單等消息影響，市場普遍悲觀認為，下半年市況將會持續惡化，去庫存、砍單連鎖效應將會沖破半導體上游信心防線，晶圓代工產能滿載盛況自第3季開始消減，除了臺積電坐擁制程與產能優勢，不受需求下跌影響，以及22／28nm主流制程等依舊搶手外，其他成熟制程產能已見松動。
值得注意的是，今日再傳出消息，雖然俄烏戰爭及全球通脹影響終端需求，半導體生產鏈已進入庫存調整階段，但臺積電仍然加快擴產腳步，計劃在2022至2023年將在臺興建11座12吋晶圓廠，并擴大竹南封測廠3DIC產能建置，主要是看到客戶端在7奈米及更先進制程的新芯片設計定案大幅增加。
具體來看，2022至2023年將在臺灣興建11座12寸晶圓廠及1座3DIC先進封裝廠。根據臺積電技術論壇資料，位于南科Fab 18廠區的P5至的P9廠等共5座12吋廠興建計劃已啟動，將成為3奈米主要生產重鎮。為2nm量身打造的Fab 20廠區確定落腳竹科的寶山園區，包括P1至P3廠等共3座12吋廠會在明年前啟動建廠，P4廠預期2024年之后開始興建。