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阿斯麥等芯片股下周起迎來財報季,股價波動或加大

發布 2022-1-16 下午04:45
更新 2022-1-17 上午08:22
© Reuters.  阿斯麥(ASML.US)等芯片股下周起迎來財報季,股價波動或加大

在2021年,受到全球供應鏈放緩影響的行業中,幾乎沒有哪個行業比半導體行業更嚴重,市場預期芯片行業今年有望更加穩定。不過,富國銀行對半導體設備制造行業的評估顯示,就即將到來的財報季而言,投資者或許應該做好准備,迎接未來幾周的坎坷。

智通財經APP注意到,富國銀行分析師Joe Quatrochi表示,半導體設備類股短期內“可能保持相對波動”,因企業對季度業績和銷售前景做出任何調整,都可能影響股價。

Quatrochi表示,KLA(科磊公司 (NASDAQ:KLAC))是他在芯片設備制造商中的首選,他相信KLA將會從英特爾(INTC.US)增加資本支出的計劃中獲益。KLA定于1月27日公布季度業績,Quatrochi表示,他預計該公司將概述對芯片晶圓和晶圓設備業務的預期。去年12月底,Quatrochi上調了對KLA的評級,認爲該公司股價今年有10%的上行空間。

Quatrochi對Lam Research (泛林集團 (NASDAQ:LRCX))的看法則稍顯悲觀,他表示,持續的供應鏈問題,以及Lam在馬來西亞新工廠的增産,對該公司的毛利率産生了負面影響。Quatrochi補充稱,Lam將于1月26日公布季度業績,投資者應密切關注該公司對內存芯片業務的看法,因爲這將對該公司股價産生影響。

Quatrochi認爲,阿斯麥(ASML (NASDAQ:ASML))正面臨着一個“艱難的局面”,因爲該公司最近在柏林的一家工廠遭遇了一場火災。Quatrochi表示,在柏林火災之前,人們普遍認爲阿斯麥2022年的營收比去年增長了20%以上,但火災的“未知影響”可能會在即將到來的財報季影響投資者的情緒。阿斯麥將于下周叁公布業績。

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