智通財經APP獲悉，美銀證券發布研究報告稱，重申華虹半導體(HK:1347)“跑輸大市”評級，調高2021/22財年盈測至1.86/2.49億美元，目標價由27港元升至30港元，認爲未來産品定價及利潤前景將更好。雖然收入前景樂觀，但激進的擴張步伐或對公司盈利能力及回報構成壓力，該行對其風險回報狀況保持謹慎。
報告中稱，公司今年第三財季純利5100萬美元，較該行及市場預期分別高11%及13%，收入同比增長79%至4.51億美元，高過預期，主要由于12英寸晶圓銷量強勁。基于晶圓平均售價有所改善(按季增長5%)，以及強勁的利用率，毛利率爲27%，略高于預期。值得留意的是，12英寸晶圓廠的毛利率由第二季的3.3%，增長至第三季的8.5%。營運利潤率爲11%，高過預期的7至8%，主要由于營運杠杆及補貼。
該行表示，雖然消費者或智能手機的需求疲弱，但華虹半導體管理層對前景樂觀，第四季指引預期銷售收入按季增長8.5%至約4.9億美元，高過預期的8%，而預計毛利率約在27%至28%之間，較預期的26%高。另估計無錫晶圓廠的産能將于2022年底進一步擴大，隨着該廠的收入貢獻增加，預計折舊負擔將持續上升。如芯片供應短缺問題在2022財年下半年有所緩和，或引發利潤率出現重大下行風險。