智通財經APP獲悉，據羣智諮詢數據顯示，2024年二季度主要晶圓廠平均產能利用率約76%，同比約下降約1個百分點，環比增長約1個百分點。
先進製程方面，AI芯片的新增需求持續增長、以及智能手機處理器的需求穩健恢復，使得先進製程代工產能利用率達到90%以上的高位；成熟製程方面，消費電子需求整體有限復甦，但車載、工控等應用仍未完成庫存去化，需求未見顯著增長。因此成熟製程整體代工產能利用率恢復進程仍稍顯緩慢。
羣智諮詢預計，2024年三季度各主要晶圓代工廠業績及產能利用情況均可穩定增長，平均產能利用率有望恢復至77-78%左右。
各製程別具體分析如下：
12英寸（28/40nm）: "需求飽滿，價格穩定"
由於消費電子、新能源車、Wifi、通信等應用需求強勁，羣智諮詢（Sigmaintell）預計，2024年二季度全球28/40nm製程代工產能利用率約90%，28nm代工價格微漲，而40nm價格基本持平。相對而言，28nm需求增長動力更爲明顯，預計2024年三季度仍有個位百分比環比上漲空間。
12英寸（55/90nm）: "晶圓廠商降價意願減退，Q3價格預計有個位數百分比降幅"
55/90製程晶圓的下游應用主要爲消費類爲主。由於中國大陸晶圓廠在55/90nm製程積極擴產，該部分製程產能利用率提升並不顯著，羣智諮詢預計，2024年三季度仍在75%-80%水平。由於過去3-4個季度該製程價格降幅較大，2024年二季度起多數晶圓廠商在該製程範圍價格策略以收斂降幅爲主，目標在2024年底止跌。預計2024年三季度整體價格環比降幅在2-3%左右。
8英寸晶圓："地緣政治影響，轉單趨勢使得價格策略分化"
得益於消費電子庫存調整完成，8英寸晶圓代工廠自24Q1起出現拉貨動力，整體產能利用率平穩回升，但2024年二季度整體產能利用率仍較低約60%-65%，預計2024年三季度可恢復至68%-70%。部分芯片設計客戶出於地緣政治因素考慮，持續將一部分以8英寸製程模擬芯片爲主的訂單從中國大陸代工廠轉移至臺灣地區和海外代工廠，因此中國大陸代工廠商8英寸產能利用率恢復相比臺灣地區代工廠商要慢。羣智諮詢預計，2024年三季度中國大陸8英寸代工廠晶圓價格環比降幅在5%左右，而臺灣地區8英寸代工廠價格環比降幅預計在1%-3%以內。
