智通財經APP獲悉，中信建投證券發佈研報稱，上半年受市場風格和行業基本面修復偏慢的影響，計算機整體板塊走勢弱於市場，下半年預期隨着行業基本面持續修復和宏觀政策支持科技產業發展，疊加海外降息週期，板塊走勢有望較上半年好轉。6月以來，市場風險偏好提升，隨着AI手機、AIPC等迎來密集催化，計算機板塊走勢有所好轉。目前計算機的機構持倉、估值和成交量均處中樞以下位置，具備較高向上彈性空間。下半年，立足新起點，把握三“新”帶來的行業投資機會。
“新”技術：AI
算力仍是需求確定性最高的產業。海外，衆多下游雲廠商加大算力投入，算力芯片及服務器供不應求。國內，運營商作爲數字化轉型的核心參與者，對於國產算力的採購需求持續向上。
應用完成第一輪AI滲透，MAU持續突破，期待殺手級產品出現。底層大模型持續迭代，國產大模型加速應用走向成熟，年初以來海內外大模型特別是多模態大模型持續迭代，帶動國內AI應用的MAU進入千萬級時期。國內外均在視頻市場發力，預期辦公、設計類場景仍會是主要落地場景。另一方面，AIPC、AIPHONE的代表廠商蘋果、微軟，讓基於系統層級打通後的AI應用落地或成爲可能。
“新”市場：出海
計算機行業出海，已經成爲一種趨勢，“一帶一路”是重要潛力市場。計算機公司利用：1)供應鏈優勢在硬件產品端進行突破，進行全球銷售，如金融機具等；2)軟件與服務企業，利用優質服務、兼容特性與高性價比的價格，結合國內場景快速發展的產品鍛鍊優勢，實現出海，例如工業軟件中的DCS、CAD，線下支付解決方案等。
“新”需求：行業回暖
關注行業政策和產業招投標情況，電力、交通的招投標已率先落地。中信建投證券預計，隨着政府專項債發行的加速和宏觀經濟改善的推進，各行業信息化有望跟隨下游逐步回暖，重點關注已有政策或招標文件出來的交通、電力、醫療、金融和行業信創等方向。