奧蘭多 - 以工業激光清洗系統聞名的 Laser Photonics Corporation (NASDAQ:LASE) 宣布了一項研發計劃，旨在將其技術擴展到製藥、半導體和晶圓加工領域。在最近收購 Control Micro Systems, Inc. 之後，該公司正專注於開發用於藥片鑽孔、晶圓切割和半導體標記的激光解決方案。
Laser Photonics 的首席執行官 Wayne Tupuola 強調了這一戰略性舉措，旨在利用 Control Micro Systems 位於奧蘭多的先進技術和開發團隊，進軍新的市場細分領域。該公司目前擁有令人印象深刻的 55.3% 毛利率，分析師預測本年度銷售額將增長，這似乎為公司的擴張奠定了良好基礎。（InvestingPro 訂閱者可以獲取關於 LASE 財務健康和增長前景的 12 項額外關鍵洞察。）
在製藥行業，Laser Photonics 計劃改進其藥片鑽孔和標記系統，該系統專為緩釋藥物設計。該系統包括定制藥片固定裝置、煙霧抽取和機器視覺檢測，旨在提供質量控制和防偽措施。
對於半導體板塊，該公司正在開發一種使用高精度紫外激光為 IC 模塊化合物和陶瓷進行標記的系統。這項技術由於熱量應用極小，確保不會損壞零件，並包括機器視覺功能，用於驗證芯片定位和標記對齊。
Laser Photonics 還專注於晶圓序列化，這對於追踪用於消費電子、太陽能電池板、LED 和其他設備的晶圓至關重要。正在開發的多站系統可處理寬度達 300 毫米的晶圓，並具有機器人定位功能。
該公司的計劃反映了其更廣泛的目標，即用激光技術顛覆傳統工業加工市場，將砂礫和磨料噴砂轉變為基於激光的應用。Laser Photonics 已經在航空航天、汽車、國防和能源等行業憑藉其激光系統建立了市場地位。
這份新聞稿還包含了關於公司計劃和潛在結果的前瞻性陳述，這些陳述受風險和不確定性的影響。本文的信息基於 Laser Photonics Corporation 的新聞稿聲明。
在其他近期新聞中，Laser Photonics Corporation 推出了 CleanTech Industrial Roughening Laser 3060，這是一種新型工業激光系統。這項創新技術專為表面處理而設計，提供卓越的精確度、速度和效率。該公司還報告稱，其 CleanTech Handheld LPC-2000-CTHD 激光噴砂系統在航空航天和國防行業的使用率有所增加。
最近，Laser Photonics 進行了重大重組，轉型為一家運營控股公司，現稱為 LASE Holdings。這一轉變是在收購 Control Micro Systems, Inc. 之後進行的，擴大了公司在製藥板塊的業務範圍。
此外，Laser Photonics 一直在各種活動中展示其先進的激光系統，獲得了 Hemlock Semiconductor 和美國海軍珍珠港海軍造船廠的訂單，並在佛羅里達州開設了一個新的 50,000 平方英尺的設施，以適應其不斷增長的業務。
與這些發展相呼應，Robert Hoffman 被任命為新的外部銷售總監。最後，該公司修訂了 2024 年前兩個季度的財務報表，這是在審計委員會和管理層發現差異後進行的。這些是 Laser Photonics Corporation 近期運營發展的情況。
此文章由人工智能協助翻譯。更多資訊，請參閱我們的使用條款。