智通財經APP獲悉，摩根士丹利最新報告指出，與後端供應商談過後，供應商預期馬來西亞的芯片産能可在11月及12月可明顯有所改善。
大摩認爲“整體半導體需求可能被高估了”，並說明已經看到智能手機、電視及電腦半導體需求轉弱的迹象，LCD驅動IC、利基型DRAM及智能手機感測器存在庫存問題。因此該行預計台積電(TSM.US)及力積電等代工廠今年第4季度的訂單恐怕會遭到削減。
全球芯片封測有14%産能位于馬來西亞，包括德州儀器(TXN.US)、意法半導體(STM.US)、英飛淩等來自美歐的IDM廠商。
從今年6月1日起，馬來西亞因疫情加劇被迫封國，連續數月來，馬來西亞的疫情非但沒有得到控制，還愈演愈烈，至9月14日，馬來西亞單日新增確診人數仍高達2萬例/日。
隨着新冠病毒在馬來西亞肆虐，芯片供應短缺情況將進一步惡化，英飛淩和意法半導體在當地的工廠不得不暫停部分生産，汽車零部件MLCC的制造商也受到了影響。封測廠自6月開始實施部分封鎖，9月爲止僅用到47%産能，導致下遊廠商持續超訂，進一步造成“芯片短缺”的消息傳出。