智通財經APP獲悉，7月3日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司(簡稱：中欣晶圓)上交所IPO審覈狀態變更爲終止。因中欣晶圓財務資料已過有效期且逾期達三個月未更新，根據《上海證券交易所股票發行上市審覈規則》第六十三條的有關規定，上交所終止其發行上市審覈。
招股書顯示，中欣晶圓主營業務爲半導體硅片的研發、生產和銷售。主要產品包括 4 英寸、5英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸拋光片以及 12 英寸外延片，公司還從事半導體硅片受託加工和出售單晶硅棒業務。
中欣晶圓擁有完整的半導體硅片製備工藝和全尺寸的硅片生產線，可實現從晶體生長、切片、研磨、拋光到外延的全鏈條生產。公司生產的半導體硅片可廣泛應用於邏輯芯片、存儲芯片、圖像傳感器、射頻前端芯片、功率器件等核心領域。公司產品除滿足中國大陸客戶的需求外，還銷往中國臺灣地區、美國、日本、韓國、歐洲等多個國家或地區，擁有良好的市場知名度和影響力，並獲得了境內外主流半導體企業客戶的認可，與臺積電、環球晶圓、客戶 A、士蘭微、滬硅產業、漢磊科技、合肥長鑫、長江存儲、合肥晶合、紹興中芯、青島芯恩、華潤微、華虹半導體、英諾賽科、廣州粵芯、客戶 B、Global Foundries、Infineon、Onsemi、Fuji Electric、Toshiba 等知名半導體企業建立了合作關係。
中欣晶圓技術積累起始於控股股東上海申和於 2002 年設立的半導體硅片事業部。上海申和半導體硅片事業部主要從事 4-6 英寸半導體硅片的研發、生產和銷售，並深耕半導體硅片產業 20 餘年，後經業務整合，將相關資產、技術及人員納入公司。經過多年發展，公司在掌握 6 英寸及以下半導體硅片技術的基礎上，通過持續研發掌握了 8 英寸和 12 英寸半導體硅片的核心技術。
業績方面，於2019年、2020年、2021年、2022年1-6月，中欣晶圓分別實現營收約3.87億、4.25億、8.23億、7.02億元人民幣，淨利潤分別約爲-1.76億、-4.24億、-3.18億、-7998.31萬元。
