智通財經APP獲悉，據業內消息透露，蘋果(AAPL.US)正在加緊開發自己的雙頻5G AiP(天線封裝)模塊，下一代iPhone有望搭載該模塊。
此前，消息人士稱，隨着全球經濟步入穩定復甦軌道，蘋果預計將提高其2021年5G毫米波智能手機的出貨量目標，因此，今年蘋果對支持毫米波iPhone的AiP模塊的需求將顯著增長。
據悉，與 Sub-6GHz 方案相比，毫米波的速度更快、延遲也更低，因而有望推動更多樣化的應用場景。然而，由於頻率的增加，毫米波的範圍非常有限，與6GHz相比，需要更先進和昂貴的基礎設施。
天風國際分析師預計，iPhone 13 毫米波機型會更受加拿大、日本、澳大利亞和歐洲的各大移動運營商歡迎，新市場有望將毫米波機型的出貨量提升至 55~60% 。